個股：日月光已量產CPO封裝，吳田玉指，矽光子未來關鍵是成本與量產規模

因應AI趨勢，除了CoWoS外，矽光子也逐步而起，全球封測龍頭日月光投控(3711)今日表示，自家的CPO已經量產，目前以傳統封裝為主，後續可望逐步延伸到先進封裝領域。日月光執行長吳田玉更表示，矽光子未來關鍵會在生產成本與量產規模，期許透過聯盟合作為台灣半導體再下一城。

吳田玉提到，矽光子研發已經很多年，但主要受限在材料端，致使一直停滯在研發跟小量產，但現下AI帶入龐大的傳輸需求，半導體先進製程技術快速推進，連帶讓矽光子發展速度比原先快，矽光子將可突破目前的極限，但這不是一家公司可以做的，所以致力於推動矽光子聯盟的成立，希望藉由政府號召，帶動生態系發展。

他進一步提到，台灣現有的優勢，包括晶片設計，前段生產，後段封測，以及光通訊模組，還有伺服器系統，還有精密量測儀器等，但未來發展矽光子關鍵會在生產成本與量產規模。

針對矽光子的封測，日月光也透露，自家早已經量產，但目前量還不大，目前用在矽光子的封裝技術上，有導線架封裝、BGA基板封裝、覆晶封裝、先進封裝、FOPLP等，目前的產出以傳統的封裝方式為多，會慢慢推進到先進封裝。