台積電(2330)跨入扇型(方形)封裝尺寸,初期實驗線確認,為300x300,並於2026年設立實驗線,部分設備商更已經陸續接獲通知投入設備研發,市場點名,包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、志聖(2467)等數家台廠可望受惠。
有鑒於下一世代一片12吋CoWoS上的chip on wafer僅能放置四顆整併後的晶片,為求效益更大化,台積電決定將進入PLP,即以方形來做interposer層,技術上,為CoWoS-R或是CoWoS-L。
延伸到方形後,單一片300x300毫米尺寸,空間效益,至少會是圓型12吋wafer的2.5倍,換言之,成為方形後,可以放置的整合後晶片數量,並可以一舉增加到9個,大舉增加產出效益。
而實際上,台積電在方形部分,原先規劃的是510X515毫米,此規格主要是載板專用,若面板方形封裝未能崛起,則相關產線可退回其他領域,然考量510x515尺寸規格較大,設備端有無法即時供應,遂決定在實驗線部分,退回原先的300x300。
設備端部分,多數設備仍會以外國廠商為主,但濕製程的蝕刻設備端,市場點名既有的弘塑、辛耘可受益,貼合等設備部分有望為志聖集團聯盟,相關設備商可望在2026年交出一條實驗線給台積電,而若台積電發展順利,並有意設備標准生產線,則有望在2027-2028年導入量產。
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