個股分析：和大佈局機器人及攻半導體CoWoS檢測設備，明年首季成立和大芯

和大(1536)集團上週五舉行集團尾牙，席開368桌，和大集團董事長沈國榮首度對外證實，除佈局機器人諧波減速機外，也攜手集團旗下高鋒(4510)合資成立的「和大芯科技」，鎖定半導體CoWoS先進測試設備應用，2025年首季成立，鎖定台灣主要封測廠客戶，預計明年10月設備上市，2026年貢獻業績。

在機器人佈局上，沈國榮表示，和大與盟立(2464)投資盟英科技，朝機器人諧波減速機生產發展，正好搭上機器人題材，也可望順勢成為特斯拉機器人的供應商之一，同時看好中國大陸是使用機器人最大的市場，集團的機器人相關業務會先拓展至中國。

在半導體領域，沈國榮也證實會發展半導體封裝測試設備，與先進封裝溫控技術業者合作，取得關鍵技術，由高鋒工業組裝、和大提供整合機電系統，聚大智能科技提供自動化解決方案，將新成立「和大芯科技」，鎖定半導體CoWoS先進封裝檢測設備應用。

沈國榮進一步指出，之所以跨入半導體領域，主要為和大趁著這兩年營運比較低迷的時候，思考如何透過既有的設備和技術升級或轉型，今年找到一個曾經參與先進封裝檢測設備20年的技術團隊，和大既有設備有能力做封裝設備檢測儀器。

沈國榮表示，和大芯初期資本額新台幣6億元，和大持股40%，高鋒占比30%，其他技術團隊持股30%，預計2025年首季成立，6月和大芯會組裝出初型機，之後交給台灣兩家全球排名前10大的先進封裝業者行測試，9月在SEMI國際半導體展亮相，10月正式量產上市，營運爆發期在2026年。