個股：晟銘電(3013)COMPUTEX大秀四大機櫃製造實力，獲兩大ODM廠測試驗證通過

伺服器機殼廠晟銘電(3013)參展COMPUTEX 2026，秀出四款不同規格的AI機櫃整合實力，其中，AMD與Meta合作開發的ORW胖胖櫃，以及GB300 NVL72機櫃，已分別通過國內兩大AI伺服器ODM大廠的測試驗證，並有小量出貨。

不過，在Vera Rubin方面，晟銘電因尚未取得輝達AVL(合格供應商)資格，因此儘管已具備機櫃整合能力，但現階段只能耕耘機箱市場，希望後續能進一步搶食機櫃的商機。

晟銘電近年積極搶攻AI伺服器整機櫃市場，去年下半年產能去瓶頸化完成後，業績逐步攀升，今年首季合併營收29.29億元，創歷史次高紀錄，每股盈餘1.37元，表現穩定，4月在客戶集中拉貨效應下，合併營收以13.21億元，一舉刷新歷史紀錄，年增逾4成。

本屆COMPUTEX中，晟銘電秀出業界四大規格機櫃整合能力，包括俗稱胖胖櫃的ORW特殊加寬型OCP架構機櫃。晟銘電指出，該公司過去曾為中國客戶客製化大型機櫃，已建置專用大型烤漆線與烤箱，在製造與表面處理方面，早已具備大型或特殊尺寸機櫃生產能力。

而該公司的胖胖櫃業已獲得國內純伺服器ODM龍頭的驗證，並曾出貨給該客戶兩次試產品，躋身其供應鏈之中，目前在晟銘電的東莞廠生產；此外，在GB300 NVL72機櫃方面，則通過另一家ODM大廠的測試驗證，並列為該ODM廠的標準品，此機種則在寧波廠生產。

晟銘電表示，現代AI機櫃普遍要求水冷與訊號的「盲插」功能，即機箱插入機櫃時水路與訊號能自動精準對接，以避免漏液或訊號傳輸失敗，因此對製造精度的要求極高。該公司產品獲兩大ODM業者的驗證，證明機構組裝的高精密製造能力，可望爭取更多生意。