擺脫代理轉封裝！ 它靠「看穿玻璃」 處置照飆2漲停

蔚華科從半導體設備代理轉型自研光學檢測，推出SP8000系列切入TSV、TGV與CPO等先進封裝市場。儘管上半年營收處於新舊業務轉換期，但首套TSV設備已順利交付，激勵股價無懼20分處置，連續兩天拉漲停。

代理業務面臨瓶頸

口袋證券表示，蔚華科成立於1987年，總部位於新竹，過去主要代理NI、Hamamatsu、ShibaSoku、ERS與Toray Engineering等國際半導體設備品牌，為客戶提供晶圓製造、封裝、測試與可靠度驗證設備。雖然長期累積了熟悉客戶產線需求與設備維修服務的優勢，但單純依靠代理容易受到代理權調整、客戶資本支出循環與產品組合影響，毛利率與營收穩定度較難掌控。為此，蔚華科近年將資源轉向自有產品，於2024年成立光學技術研發中心，並在2025年推出以SpiroxLTS雷射斷層掃描技術為核心的SP8000系列設備，正式切入TSV與TGV非破壞性檢測市場。

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玻璃基板成AI新寵

口袋證券指出，隨著AI晶片整合更多運算晶粒、HBM與高速傳輸介面，封裝面積持續放大，傳統有機基板面臨翹曲與訊號傳輸限制。相較之下，玻璃具備較佳的尺寸穩定性與平整度，能支援更細密的線路與高密度晶片互連，成為下一代先進封裝重要候選材料。Intel早在2023年公開玻璃基板技術，並於2026年7月24日宣布與藍思科技合作開發AI與資料中心方案，顯示技術正走向供應鏈整合。然而，玻璃通孔（TGV）製程需在易碎的玻璃內部形成微小孔洞並進行金屬化，孔洞深度與內部缺陷的快速檢驗成為量產前的重要門檻。

切入非破壞檢測關卡

口袋證券分析，蔚華科針對TGV推出SP8000G非破壞性檢測設備，利用雷射斷層掃描技術觀察內部雷射改質結構、蝕刻孔洞形貌、孔壁粗糙度及研磨後的裂痕。相較於切割樣品的傳統檢測，非破壞性檢測可在保留樣品前提下取得內部資訊，協助客戶調整製程參數並降低試錯成本。除了TGV，SP8000G亦延伸至CPO應用，可檢測玻璃耦合器、玻璃橋接器及內部微型光波導結構，一舉靠近AI資料中心的高速光通訊趨勢。

首套交付與論壇規劃

在矽穿孔（TSV）檢測方面，蔚華科推出鎖定單一孔洞深度與殘留物量測的SP8000S，應用涵蓋3D IC、HBM與晶圓對晶圓混合鍵合。公司表示，2026年第2季已完成第1套SP8000S交付，目前正與客戶討論後續產能規劃；TGV與CPO等應用則有多家客戶完成樣品驗證。此外，蔚華科預計於2026年9月8日舉辦Glass Core與TGV技術論壇，邀請康寧與DNP分享材料與製程技術，展現建立產業生態系的決心。

財務轉換期與股價表現

口袋證券提醒，蔚華科2026年上半年累計營收約2.47億元，年減9.56%；其中6月單月營收約1,378萬元，年減84.05%，顯示公司仍處於新舊業務轉換階段，單月營收容易受到設備交付與認列時程影響。後續關鍵在於客戶驗證能否轉為正式訂單與追加需求，以改善整體毛利率與獲利結構。

受到轉型題材激勵，蔚華科本周股價自低檔反彈逾23%，無懼20分撮合處置，已連續拉出第二根漲停，今日股價來到112元。

（封面示意圖/AI生成）