日前iPhone爆料達人Benjamin Geskin在推特上頻頻釋出消息,他除了以3D渲染圖指出2020年新款iPhone 原型機被命名為「D53」,還列出D53的硬體規格改變。
而從他所發布的渲染圖中也可看到,和目前市面iPhone 11系列機型相比,新iPhone 12 機身外型最明顯的改變為無劉海凹槽的全螢幕,除此之外還可以看到,機身側邊的靜音鍵開關改為圓形款式並調整為上下撥動的操控方式,就如同iPad的靜音鍵,還有就是具備 Lightning connector 磁吸接點。Benjamin Geskin也進一步推測表示,全新的iPhone 12 Pro及iPhone 12 Pro Max系列,螢幕尺寸將會調整成5.4吋及6.7吋。
近日外媒iDropNews則在報導中表示,近期蘋果可能會引進一項新型的相機硬體技術,這項新型的相機技術,主要是為了增強相機在拍攝時的防震穩定度,以CMOS感光元件的光學防震技術來提升優化影像的成像品質,希望能藉此為用戶帶來更佳的拍攝體驗。
此報導也點出了使用CMOS將為新iPhone系列帶來兩大好處,第一,目前的iPhone11 Pro系列,所搭載的OIS光學防震技術僅支援廣角鏡頭與望遠鏡頭,超廣角鏡頭並不支援,而此項新技術對三顆鏡頭都適用支援,這樣也能完美的提升拍照的品質表現。
第二則是,採用新型CMOS防震技術的相機模組,除了更高的穩定性外,體積也將縮到更小、更輕薄,讓手機內部有更多的空間能放置其他元件。
不過無論如何,都還是得等正式推出後才能實際體驗到他所帶來的效能變革,新型的iPhone 12 Pro系列還將帶來哪些改革,目前還沒有更進一步的相關消息流出。
(封面圖/twitter)
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