美日半導體將合作 台積電可望受邀 專家：不揪成功機率低

日媒報導，美、日積極針對半導體先進製程合作。半導體產業研究人員預期，製程技術領先的台積電可能受邀加入聯盟，否則美日合作成功的機率將大幅降低。

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「日經亞洲評論」報導，美國與日本兩國正積極合作，深化2奈米高階晶片製程合作領域，以降低對台積電和三星（Samsung）等其他生產商的依賴。日本經濟產業大臣萩生田光一近日訪美，會見美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo），兩國可能宣布晶片合作計畫。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，美國及日本在半導體先進製程製造方面確實非常依賴台灣，台積電已配合前往美國和日本投資設廠，降低美、日對台灣生產的依賴及生產地域的風險。

楊瑞臨說，白宮科技幕僚多次倡議美國要在下世代半導體曝光機供應鏈重新掌握自主權，預期美、日聯盟可能在曝光機領域合作。此外，美國在電子材料及化學品領域處於落後局面，可能透過與日本合作，爭取相關業者前往美國投資生產，並合作研發新興材料。

楊瑞臨表示，美、日合作應主要將2奈米以下半導體先進製程技術從實驗室階段推進到商業化、實際量產，並共同推動小晶片技術標準化與國際化。

除美國晶片大廠英特爾（Intel）外，楊瑞臨預期，台積電也可望受邀加盟，成為美、日聯盟加速發展及提升良率的關鍵推手。若美、日聯盟將台積電排除在外，合作成功的機率則將大幅降低。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，美國有意聯合日本、台灣、韓國、新加坡及印度等國，共組大聯盟，同步對抗中國，因此這次美、日合作，是否會排除台積電有待觀察。

劉佩真說，半導體製程技術不是光靠砸錢就能有所進展，依據美國與日本現有的半導體技術實力，若排除與台積電合作，美、日合作恐面臨卡關問題。

（封面示意圖/翻攝自ASML臉書）