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未上市：力積電黃崇仁稱，邏輯代工5年內無法舒緩，記憶體明年下半起重現榮景
2020/12/01 10:05 財訊快報／記者李純君報導
向來對產業敏感度甚高的力積電(6770)董事長黃崇仁，公開表示，邏輯代工吃緊態勢恐難舒緩，五年內代工產能將成兵家必爭之地，至於DRAM部分，明年下半年，也將重現產業榮景。
黃崇仁直言，邏輯晶圓代工產能真的非常缺，預計五年內無法舒緩，且對於上游IC設計業者來說，五年內的代工產能將是兵家必爭之地，加以美國對中國半導體產業的禁制令，客戶端現在都爭相Consign產能。此外他也提到，因為邏輯代工明年需求太好，力積電現在是邏輯代工的總經理每天被客戶要產能，但預計明年下半年開始，力積電的記憶體總經理也會開始每天被客戶追著跑。
黃崇仁進一步說明邏輯代工產線為何如此吃緊；他提到，自2016年至今，邏輯代工產能成長不及5%，而2020年到2021年全球晶圓代工產能需求成長30%到35%，也就是全球代工產能80萬片，但需要增加50萬片才能滿足市場需求。
而進入2022年以後，邏輯晶圓代工產能恐怕會更缺，甚至缺口至少長達五年，理由是5G與AI時代來臨，致使電源管理晶片、感測晶片與驅動晶片需求數量大增，如電源管理晶片需求量就增加二點五倍、感測晶片增加二倍，至於驅動晶片數量也得同步大增等。
但反觀邏輯晶圓代工部分，因建置成本太高，建廠時間甚至要長達三年才能營運，致使新建廠緩不濟急，也少有廠商願意投入建設新廠，基於上述論點，黃崇仁坦言，自己擔心明年邏輯晶圓代工產能恐怕會更吃緊，加以美國對中國半導體廠商陸續祭出禁制令，這會讓邏輯晶圓代工產能更緊張。
黃崇仁提到，對上游IC設計業者來說，即使再有競爭力，但沒有產能就不用講了，因此未來五年，邏輯晶圓代工產能將成為兵家必爭之地，而客戶端爭搶產能動作積極，目前客戶都開始希望能夠Consign晶圓代工產出，以確保後續晶圓取得無虞。
但黃崇仁也補充，現在是邏輯代工比DRAM等記憶體產線好，但明年在5G和AI的驅使下，不管邏輯或是DRAM代工都會缺翻了；他提到，海力士將四座記憶體廠區轉為生產影像感測器，這將導致DRAM產能供給端減少很多，再者，5G和AI崛起，且隨武漢肺炎疫苗陸續問世，百業俱興，會導致記憶體需求量同步暴增，可以樂觀期待，記憶體在明年下半年就可以重現產業榮景，換言之，不管邏輯晶片或是記憶體，明年都缺翻了！
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