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產業：TendForce表示，Intel下半年將對台積電釋出Core i3 CPU 5奈米代工單
2021/01/14 11:05 財訊快報／記者李純君報導
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15-20%委外代工，主要在台積電(2330)與聯電(2303)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5奈米，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3奈米的相關產品。
Intel近年在10奈米與7奈米的技術發展發生延宕，大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看，蘋果(Apple)與海思(HiSilicon)受惠於台積電在晶圓代工的技術突破，在以ARM架構為主的SoC處理器市場，得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。
從CPU端來看，同樣委外台積電代工的超微(AMD)在PC處理器市占率亦逐步威脅Intel，不僅如此，Apple去年發表由台積電代工的Apple Silicon M1處理器，導致Intel流失MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變，讓Intel自去年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。
TrendForce認為，Intel擴大產品線委外代工除了可維持原有IDM的模式，也能維持高毛利的自研產線與合適的資本資出，同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小晶片(Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統整合晶片(SoIC)等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外，產品製造也有更多元的選擇，同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。
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