不能只靠台積電！SIA：2032美半導體產能增幅將領先全球

2024/05/09 10:01 東森財經新聞記者張琬聆

美國2022年通過「晶片法案」（CHIPS and Science Act），想降低集中亞洲的供應鏈依賴，根據美國半導體產業協會（SIA）及波士頓顧問集團（BCG）昨（8）日發布的報告指出，預計到2032年美國國內半導體產能將增加2倍，並掌握28%的10奈米以下先進晶片製造。

美國「晶片法案」通過後，其中390億美元用於補助在美國生產晶片的建設，用以降低集中亞洲的供應鏈依賴。該報告指出，美國雖在晶片設計和研發方面保持領先地位，由英特爾（INTC）和輝達（NVDA）等公司領導，但僅製造全球晶片產能的10%，所有先進晶片100%都在海外開發，主要由台灣的台積電（TSM）完成，如今受惠「晶片法案」，預計美國晶圓廠的產能未來10年將增加203%，增幅領先全球，到2032年前，美國晶片產能將占全球總量的14%。

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該報告指出，美國10奈米以下的先進製造產能在全球的占比，將從2022年的0%增加到28%；2024~2032年期間，美國將有能力製造全球28%的10奈米以下晶片，僅次於台灣的31%，「如果沒有『晶片法案』，到2032年美國的全球10奈米以下晶片市佔率將進一步下滑到8%。」

▼波士頓顧問集團預估美國10奈米以下的先進製造產能，至2032年全球占比將增加到28%。（圖／BCG)

報告中提及，在「晶片法案」激勵措施下，相關產業的投資有望重振美國半導體製造業，並加強美國晶片供應鏈，但仍需有進一步加強供應鏈、支持研發和晶片設計、發展晶片產業的政策行動。

SIA總裁兼執行長John Neuffer表示，「晶片法案」使美國走上了明顯加強國內半導體生產和研發的道路，但還需要做更多的工作才能完成這項工作。包含擴大STEM人才管道、投資科學研究、促進自由貿易和全球市場，以及擴大和延伸關鍵晶片的鼓勵政策。

「晶片法案」上路以來，美國25個州中已有逾80多個半導體相關產業的投資項目，私人投資總額近4500億美元，將創造超過5.6萬個職缺，並為美國經濟提供數十萬個產業鏈的就業機會。

（封面圖／取自Unsplash）

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