不讓晶片再翹！ 郭明錤揭台積電「玻璃密碼」美系3巨頭心動了

台積電最新流出簡報引發震撼！知名分析師郭明錤發文解讀，台積電聯手群創與Ibiden開發「玻璃核心載板」，此技術不僅能徹底解決晶片翹曲痛點，更能靠改善電源完整性直接外掛AI算力，成為NVIDIA等三家美系客戶瘋搶的「絕對必需品」，引爆高單價核心材料新商機。

台積電日本簡報流出引震撼

天風國際證券分析師郭明錤表示，台積電在2026年6月11日的日本JPCAShow2026進行了主題為「AI演進不可或缺的先進封裝技術」的簡報。這份約40頁的簡報中，某張標題為「GlassSubstrateDevelopmentforCoWoS」的投影片流出，隨即引發廣泛關注。郭明錤特別提醒，投影片上的COP不是Chip-on-Package的縮寫，而是Coplanarity，也就是平整度與共面度。他指出，台積電已正式宣布與Ibiden以及群創合作開發玻璃核心載板，結構為玻璃上下各黏合ABF的三層結構設計，該技術正是用於CoPoS中的oS（載板）。

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市場低估玻璃載板必備價值

郭明錤強調，市場低估了玻璃核心載板的重要性。該技術對台積電是「必須擁有」，意即在CoPoS中，oS的重要性高於CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的CoW而非CoP的原因。他分析，CoPoS中，CoP要解決的是生產效率與切割經濟性的問題，這與成本與售價有關，屬於可選的絕佳優化選項，沒有它的代價就是晶片更貴；而oS要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。oS是必需品，沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。目前除NVIDIA外，已有兩家美系客戶同樣對此技術表達高度興趣。

群創加工玻璃躍升核心材料

根據郭明錤的產業調查，本投影片提及的玻璃核心載板由250x250mm切割而來，ABF增層主要採用Ajinomoto的GL107並混搭ABF-GCP，以2027–2028主流AI晶片ABF規格的24-28層進行測試。台積電實驗時的CoW是測試載具，足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。目前由Ibiden負責切割玻璃核心載板，但待2H27採用510x515mm做量產前模擬時，若Ibiden仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。

電源完整性成算力外掛籌碼

投影片中含金量最高的是電源完整性改善。郭明錤說明，玻璃核心載板薄，使得TGV垂直導通路徑短，導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降，進而改善PI。這對客戶意義重大，因為「PI改善、供電更穩、釋出功率餘裕，可整合更多電晶體、或拉高運作時脈，AI晶片算力提升」。郭明錤直言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但AI算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。對台積電而言，這既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。

客戶無懼高單價預計後年量產

目前載板成本佔AI晶片BOM約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的5～10倍。郭明錤認為，即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔BOM比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期不會影響客戶採用意願。在簡報後的問答環節，有聽眾提問關於技術關鍵TGV的細節，台積電當場拒絕回答，因為核心know-how目前掌握在台積電與群創手中。若一切順利，台積電目標在4Q28-1Q29開始量產玻璃核心載板。至於Ibiden法說投影片將時程列為CY30，郭明錤解讀這確定了長期趨勢，但Ibiden對外向來保守謹慎，且其投影片其他細節如reticle時程與台積電公開宣稱差了約一個世代、RubinUltra載板尺寸也與CY26-27標示不完全一致，說明預測未來時需隨時多方交叉驗證。

（封面示意圖／AI生成）