AI晶片貼身保鑣！ 大摩點名「這題材」大缺57% 3檔隱藏新星曝光

在昂貴的AI晶片腳下，一顆體積比指甲還小的「矽電容」，正因超低損耗與高頻穩定特性，成為台積電與三星等巨頭爭奪電源完整性的核心，大摩更推估其2026年供給短缺率將高達57%。

與MLCC形成「互補」而非取代

口袋證券表示，電容本質負責儲存電能與穩定電壓。過去市場主流為「MLCC（多層陶瓷電容）」，由日本村田、三星電機、太陽誘電及台灣國巨等大廠主導。而矽電容則採用「半導體製程」，直接在矽晶圓上製作電容結構，主流技術包含在矽基板上垂直挖溝的「深溝槽電容（Deep Trench / eDTC）」，以及MIM、MOS、MIS電容等。市場研究機構TrendForce在分析中精準指出，MLCC與矽電容是「互補，而非互相取代」的關係：

• MLCC：負責伺服器板級的大範圍濾波與去耦，用量龐大且單價親民。單一新世代AI伺服器機櫃的MLCC用量從數萬顆到數十萬顆不等。
• 矽電容：位置更靠近晶片核心，深入到「封裝內部」，負責GPU、ASIC、HBM旁最貼身、最高頻的供電穩定。

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大摩估矽電容供給短缺率

外資的供需推估是點燃市場焦點的導火線。摩根士丹利透過供需模型估算全球矽電容的供給短缺率：

矽電容戰局豪華巨頭與新創分頭搶灘

口袋證券分析，矽電容這條賽道，玩家陣容相當豪華，而且各走各的技術路線：

・村田：以溝槽式（trench）技術切入，是傳統被動元件龍頭跨入矽電容的代表。

・台積電：以溝槽式eDTC整合進CoWoS先進封裝平台。

・三星：採取與DRAM製程相近的技術路線。

・三星電機：以整合方案為策略主打。

・新創勢力：如美國的Empower Semiconductor，2026年2月發表三款針對新世代AI與高效能運算處理器的嵌入式矽電容產品。

製程端與傳統電容的兩條線

在台股市場中，「矽電容概念股」與傳統「被動元件概念股」是兩條不完全重疊的路線。

第一條線為直接切入矽電容製造、偏向「半導體製程端」的公司：

• 力積電（6770）：媒體報導其矽電容產品已通過英特爾認證，切入EMIB先進封裝供應鏈，並於2026年第二季全面量產出貨、產能滿載。公司規劃持續擴產，目標2027年下半年將月產能提升至約1萬片晶圓，大摩報告亦對其轉型效益給予正面評價。
• 華邦電（2344）：採結盟路線，利用利基型DRAM晶圓製造優勢，為三星電機提供前端關鍵晶圓製程支援，間接切入三星電機搶攻HBM4與伺服器矽電容的布局。不過，其營收成長主要來自記憶體本業景氣回升，矽電容屬中長線延伸題材。
• 愛普＊（6531）：從純記憶體IC設計公司積極轉型為AI先進封裝關鍵組件供應商。在法說會上，公司明確將營運重心放在IoTRAM、VHM及矽電容產品「S-SiCap」。S-SiCap主打可直接整合進晶片封裝，被視為iVR（整合式電壓調節）供電架構的參與者。該產品線單季營收從去年同期的約6,600萬元，跳升至2026年第一季的約5.72 億元，年增逾8倍，正式進入放量階段。

第二條線則是受惠於AI伺服器整體供電與用量放大的「傳統電容族群」，其產品屬於MLCC或鋁電容，與矽電容本質不同：

• MLCC相關：國巨（2327）、華新科（2492）、禾伸堂（3026）、凱美（2375）等。
• 高階與鋁質電容相關：鈺邦、立隆電等，曾因高階電容漲價題材受到市場點名。

魔鬼藏在細節裡

口袋證券提醒，在關注矽電容題材時，有三個細節必須釐清：第一，矽電容的成長高度綁定先進封裝滲透率，它是CoWoS、EMIB、HBM等封裝技術放量後的衍生需求。第二，「認證」才是真正的護城河。半導體製程的矽電容要打進高階封裝，必須通過漫長的驗證，取得門票的含金量遠比短期產能數字重要。第三，外資供需模型是基於特定假設推算的情境值，並非既定事實，實際缺口將隨產能開出與需求動態修正。矽電容雖是技術含量被重新定價的性感題材，但後續仍需緊盯產能、認證以及AI資本支出的節奏變化。

（封面示意圖/AI生成）