玻璃大戰開打！面板廠的驚天逆襲 6年暴漲11倍

AI晶片卡關促使先進封裝成為新戰場。研調預估，隨AI爆發，扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板市場6年內將飆增逾11倍。晶片巨頭與台美供應鏈正全面卡位這場由圓變方、由有機轉玻璃的晶片工藝革命。

AI浪潮推升先進封裝需求

口袋證券表示，這兩年的半導體話題已從「幾奈米製程」轉向「先進封裝」。真正卡住AI算力的，是如何將一堆晶片漂亮地組裝在一起。隨著AI加速器與GPU越做越大，單顆晶片難以容納，只能將多顆小晶片拼起來使用。拼裝後資料傳遞量爆增，需要更高互連密度、更好散熱與更大封裝尺寸，傳統封裝已漸漸跟不上高效能運算的需求，迫使產業尋找下一種解法。

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六年飆增11倍的市場預估

根據研調機構Counterpoint Research的報告，全球FOPLP與玻璃基板封裝（GSP）的市場規模將出現陡峭成長。

技術門檻與量產硬傷

雖然前景看好，但這項技術並非明天就能普及，量產難度相當高。TrendForce特別點名，玻璃核心基板目前仍面臨多重硬傷，尤其是核心的玻璃穿孔（TGV）製程。目前存在雷射能量不穩定導致孔徑一致性不足、鑽孔過程容易產生細微玻璃裂紋、蝕刻液難以深入約10μm細孔而影響導通，以及大規模量產下動態對位精度難以維持等技術瓶頸。此外，當玻璃尺寸放大到500×500mm以上時，要維持奈米級的平整度難度極高，多層異質材料堆疊時的熱膨脹係數不匹配，更容易在製程中引發翹曲並拖累良率。

台積電時程表引領規格卡位

口袋證券表示，要觀察這條賽道的產業節奏，台積電的布局時程是極具分量的參考點。根據TrendForce分析，台積電的推進路徑大致分為兩階段，短期內將先聚焦在310×310mm基板尺寸的CoPoS技術，2026年將迎來設備與材料供應商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，2028年下半年規劃正式量產。至於更進一步的玻璃核心基板，合理量產時程推估要落在2030年之後。目前除了台積電，英特爾、三星電機、日月光、力成等大廠也都在同步卡位，且各家押注的規格從310mm到700mm不等，顯示產業標準仍在形成當中。

台股供應鏈角色分工

在台股市場中，被歸類在這個題材下的廠商依角色可分為以下幾群（此為產業分工整理，非投資建議，且廠商題材與實際獲利間存在時間差）：

• 面板轉封裝：群創（3481）以面板製造經驗切入FOPLP，扇出型封裝月產量已拉升至逾4,000萬顆，並往CoPoS、TGV方向延伸。
• 封測平台：全球封測龍頭日月光投控（3711）整合玻璃材料、TGV與封裝平台；力成（6239）的FOPLP布局延伸至CPO與AI晶片應用，目標2027年前量產。
• TGV與設備：鈦昇（8027）主攻玻璃穿孔雷射鑽孔；群翊（6664）、志聖（2467）、友威（3580）等為面板級封裝設備供應商。
• 玻璃加工材料：正達（3149）具奈米級玻璃加工能力，切入先進封裝玻璃基板；宸鴻TPK-KY（3673）投入TGV玻璃基板試產驗證。
• PCB／載板：華通（2313）等業者也常被納入相關討論。

國際關鍵玩家與台廠互補

把視野拉到國際，美股的關鍵角色與台股呈現互補關係：

• 玻璃材料源頭：全球高純度電子級玻璃高度集中在康寧、德商肖特、日商艾杰旭手中，合計市占率超過九成。康寧身為美系特殊玻璃龍頭，是受關注的材料供應商。
• 晶片設計與終端：英特爾自身積極推進玻璃基板與面板級封裝；博通、超微則被點名為先進封裝技術的重要終端客戶。
• 封裝設備：應用材料等半導體設備大廠，在先進封裝製程的設備供應上具備角色。

整體而言，美股偏向「上游材料」與「終端需求」兩端，台股則在「中段的封測與設備」著墨較深。

（封面示意圖／AI生成）