英特爾良率9成「還便宜一半」？ 台積電嚇跌2% 專家揭數字背後真相

台股今(4)日收跌25點，權王台積電卻重挫逾2%，成交量同步放大成為壓制大盤主因。市場普遍認為，這是因為英特爾宣稱其EMIB-T先進封裝良率飆破90%、成本比台積電CoWoS便宜一半，正式挑戰龍頭地位所致。對此，分析師周代運表示，英特爾挑戰不容小看，但是目前水分還很大。

拆解英特爾良率迷思

周代運在臉書發文表示，英特爾吹噓的90%良率僅單指「封裝製程本身」，也就是把芯粒貼到基板上、打線連接這一步，並非從頭到尾的整體良率。然而半導體業內都知道「先進封裝的難點從來不是封，是板」。EMIB-T要在有機基板裡挖精準凹槽、鑲入微型矽橋並製作TSV垂直導電通路，工藝極為複雜。目前基板良率只有50%，等於一半的基板做出來就是報廢品，前面一半材料直接打水漂，最終成本根本不可能比台積電便宜50%。供應鏈大廠欣興也坦言該技術還在發展初期，頭號任務是衝高基板良率，等爬到九成以上並穩定跑半年再來談量產成本，現在都只是實驗室數字。

時程與轉單門檻巨大

在商業交付時程上，英特爾規劃EMIB-T要到2027年才大規模商業交付，而2026年8月當下，台積電CoWoS產能早就被預訂到2027年底，輝達一家就鎖定超過六成產能，博通與AMD也在排隊，最長交期拉到78周且客戶願意溢價搶單。周代運直言，高端AI晶片架構從設計階段就與封裝方案深度綁定，EDA工具鏈、訊號完整性模擬、散熱設計到高規格可靠度驗證，整套流程重跑需要一年半。一顆旗艦晶片研發費用幾十億美金，客戶不可能為了理論上的成本差去冒產品延期與良率翻車的風險。

台積電全套技術護城河

周代運進一步指出，台積電提供的是「先進製程+先進封裝」的全套解決方案，3nm與2nm製程搭配CoWoS是最優解；反觀英特爾自身的14A先進製程要到2031年才會大規模量產，製程支柱未立，光靠封裝無法搶佔高端市場。此外，台積電早已具備類似EMIB的嵌入式橋接技術儲備，隨時可切入性價比市場；下一代殺手鐧SoIC 3D混合鍵合技術現已量產，2027年將達到3μm接合間距，還有晶片利用率拉到95%的面板級CoPoS技術。高端客戶要的是極致效能與穩定產能，一旦打起價格戰，台積電的規模優勢將讓對手無從應對。

長期趨勢與市場心態

對於盤勢波動，周代運認為，本次回檔屬於市場藉消息面進行修剪與洗盤。台積電目前本益比在全球半導體業中並不昂貴，AI算力長期需求明確，先進封裝產能缺口至少還會維持兩三年。周代運坦言，長期來看先進封裝走向多元供應是必然趨勢，但他強調：「至少在三五年內，台積電在高端先進封裝的龍頭地位，還遠遠沒到能被撼動的地步。」

（封面示意圖／AI生成）