英特爾良率衝90% 成本僅台積電一半？  法人：「3台廠」機會來了

隨著AI晶片市場需求持續升溫，技術競賽正從先進製程逐步延伸至先進封裝領域。業界傳出，英特爾新一代EMIB-T先進封裝技術良率已突破90%，將於2027年進入量產，預期其成本有望較台積電低約五成。

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EMIB-T為何可能比較便宜？

口袋證券表示，台積電的CoWoS封裝主要仰賴大面積矽中介層連接運算晶片、I/O晶片與高頻寬記憶體；而英特爾EMIB技術則僅於高速互連需求處嵌入矽橋，無須採用完整大型中介層。換言之，CoWoS如同鋪設一大片高速公路，而EMIB則是在必要位置架設專用的快速通道，進而大幅減少材料用量及製程複雜度。

進一步來看，EMIB-T在矽橋中導入矽穿孔技術（TSV），使電力分配更加直接，有效提升訊號品質及電源效率，足以支援新一代HBM及大型AI晶片需求，為英特爾爭取新一波競爭優勢。

量產穩定才是決勝點

口袋證券指出，雖然EMIB-T的良率已逾九成，跨越關鍵技術門檻，但與台積電CoWoS仍有差距。根據業內評估，台積電CoWoS量產良率可達98%以上，而封裝良率自九成提升至98%屬於技術難度極高的後段突破，更考驗供應鏈整合及製程成熟度。尤其現今AI加速器及HBM整合日益複雜，任何環節微小失誤都可能導致整體良率下滑。

未來EMIB-T能否挑戰CoWoS主流地位，仍須觀察三大指標：

• 正式量產後良率能否持續提升
• 是否有外部大型客戶順利進行產品驗證
• 英特爾產能能否有效擴充並如期供貨。

口袋證券提到，目前在全球AI晶片需求快速擴張下，先進封裝產能已成為產業瓶頸。在此背景下，EMIB-T短期內更適合作為補充產能及第二供應來源，未必直接取代CoWoS，但可為終端客戶提供更多彈性與選擇，協助平衡成本、功耗、頻寬及交期需求；聯發科也已公開表示，旗下客製化晶片平台同時支援台積電及英特爾封裝。

台廠供應鏈新機會浮現

值得一提的是，這場競爭並非只有英特爾與台積電之間的對決，背後仍牽動多家台灣半導體業者。口袋證券點名，除了傳言中聯發科已投入支援EMIB-T架構的AI晶片設計，聯電（2303）則負責提供EMIB封裝所需矽橋，力積電（6770）則供應封裝內之整合型被動矽電容；不過，各家廠商合作細節及營收貢獻，仍待正式公告及財報揭露。

口袋證券直言，英特爾EMIB-T真正值得注意的，不只是傳聞中的「成本只有一半」，而是先進封裝市場可能從單一主流方案，逐步走向多平台競爭；當AI晶片持續朝向更大封裝尺寸、更多HBM及多晶粒架構發展，未來半導體競爭的核心，將不只是誰能製造最先進的晶片，也包括誰能以更低成本、更高良率，把不同晶片穩定地整合成完整系統。

（封面圖／AI生成）