「這材料」缺30%無解！ 恐比記憶體更嚴重 連黃仁勳都掏錢秒訂

光通訊元件大廠Lumentum執行長Michael Hurlston警示：「AI資料中心對磷化銦雷射需求快速增加，未來供應緊張程度恐比記憶體更嚴重。」即便手握5座晶圓廠，出貨缺口仍超30%。

需求從數百顆暴增至數億

口袋證券談到，AI供應鏈的瓶頸正逐步從GPU、HBM與先進封裝延伸至高速光通訊。Lumentum執行長Michael Hurlston近期在巴黎RAISE Summit表示，過去電信業者採購雷射元件時訂單多以數百顆計算，如今NVIDIA與大型雲端服務業者提出的需求已上升至數億顆量級。這顯示目前的供需缺口不完全是短期庫存回補，而是AI資料中心建置規模擴張後，光通訊元件需求被重新放大。

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新產能最快需等到2028年

口袋證券表示，磷化銦供應缺口難以快速解決，主要原因在於擴產需要同時處理基板供應、製程設備、晶圓尺寸、良率及客戶認證等問題，新增設備並不會立刻轉化為可出貨產能。Lumentum已在美國北卡羅來納州Greensboro取得一座約24萬平方英尺廠房，規劃採用6吋晶圓生產磷化銦連續波雷射與超高功率雷射，但預計要到2028年年中才開始擴大量產，顯示供給端仍存在明顯建置時間差。此外，上游基板供應高度集中，AXT與日本住友電工合計占全球磷化銦基板產能接近80%，中國則約占全球銦產量70%。自2025年起中國加強磷化銦出口許可管理，導致部分海外業者面臨交期延長、成本增加及供貨不確定性。

輝達提前砸重金鎖定產能

口袋證券提到，磷化銦供應的重要性也可以從NVIDIA近期的供應鏈布局看出。2026年3月，NVIDIA宣布投資Lumentum共20億美元並簽訂多年策略合作協議，合作內容除了研發與美國製造，也包括數十億美元規模的採購承諾以及未來先進雷射元件的產能取得權。這項合作反映NVIDIA正提前確保光通訊元件供應，當AI資料中心逐漸朝百萬顆GPU規模發展，限制系統擴張的因素已不只有GPU與記憶體，還包括交換器、光模組、雷射、光纖、電力及散熱等基礎設施。

台灣光通訊供應鏈角色解析

口袋證券指出台灣在磷化銦產業鏈中的角色主要集中於磊晶片、晶圓製程、光電元件及高速光通訊連接產品，各家公司所處環節不同，與磷化銦供需的直接關聯程度也有所差異。

在上游材料與磊晶環節中，全新主要從事三五族化合物半導體磊晶片生產，產品涵蓋磷化銦相關磊晶，路透亦指出全新先前曾受到AXT磷化銦基板出口許可延遲影響，與上游基板供應連結相對直接；聯亞生產砷化鎵與磷化銦磊晶片，應用涵蓋光通訊及矽光子元件，並於2026年4月與日本住友電工簽訂磷化銦基板長期供貨合約以提高原料供應穩定性；IET-KY產品則包括磷化銦微電子磊晶片，以及PIN、APD與雷射等光電元件磊晶片，位於高速光通訊元件上游材料環節。

在晶圓製程與下游連接環節中，環宇-KY主要提供三五族化合物半導體晶圓代工服務，涵蓋磷化銦光偵測器、雷射、調變器及SOA光放大器等光電元件，位於磊晶片之後的晶圓製程與元件製造環節；上詮主要布局光纖陣列、光纖連接及CPO相關產品，非直接生產磷化銦材料或雷射晶片，與此題材關聯較偏向下游光學連接與封裝應用；光聖產品涵蓋光通訊主被動元件、高頻連接器及光通訊整合模組，應用於資料中心及高速資料傳輸，同樣位於較下游連接與模組環節，與磷化銦材料關聯相對間接。

供應吃緊不代表全體獲利

口袋證券分析，Lumentum的說法反映AI資料中心對光學互連需求正在快速放大，但仍不能直接推論所有相關公司都會同步受益。對上游磊晶與晶圓製程業者而言，需求增加可能帶來更多訂單，但也可能同時面臨基板取得困難、原料價格上升、擴產良率及客戶認證等壓力。對下游光模組、CPO與連接元件業者而言，終端需求雖然增加，關鍵雷射供應不足也可能限制出貨進度。後續可觀察重點包括磷化銦基板出口許可是否改善、6吋晶圓產能何時開出、製程良率與客戶認證進度，以及相關產品是否實際反映在各公司營收與產品組合中。

（封面示意圖／AI生成）