告別價格戰！ 記憶體進入「配額時代」 台廠核心指標一次看

三星、美光與SK海力士的DRAM及HBM，2027年全年產能傳已分配完畢，NAND Flash產能也大致被客戶預訂；SK集團更示警，2027年恐面臨記憶體史上最嚴重供需失衡，產業規則已從「誰買得便宜」轉為「誰能優先拿到配額」。

AI暴食晶圓資源消費型遭排擠

口袋證券表示，這一輪供給吃緊主要由AI資料中心帶動。AI伺服器除了需要HBM，更需要大量伺服器DRAM以處理模型載入與推論，連帶拉升企業級SSD及NAND Flash需求。由於HBM需要將多顆晶粒垂直堆疊並通過矽穿孔、晶圓減薄與先進封裝，晶圓消耗量大且製程複雜，即使增加投片也無法等比例增加產能。當三大原廠將資源鎖定HBM與伺服器DRAM時，手機、PC及消費性電子的傳統DRAM產能便受到嚴重壓縮。

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市場從價格競爭轉向長約配額

口袋證券分析，過去原廠多依景氣調整產量，價格易隨庫存快速波動。然而，大型雲端服務商與AI晶片巨頭為求保供，紛紛簽訂多年期長約或支付預付款提前鎖定產能。這雖提升了原廠營運的可預測性，卻讓未簽長約的中小型客戶面臨現貨銳減與談判力弱化的困境。

價格高位將成常態化

口袋證券製出，市場預估2027年價格漲幅可能因基期墊高、品牌成本承受度有限或終端縮減記憶體容量而低於2026年，但「漲幅趨緩」並不等於「價格下跌」。只要AI伺服器與HBM需求持續成長，市場仍維持賣方主導，「價格高位常態化」將成定局。

拿得到貨才是真本領

對記憶體模組廠而言，最大的營運風險已從庫存跌價損失轉為「拿不到貨而無法交單」。口袋證券提醒，評估模組廠應關注其是否取得2027年原廠配額、庫存成本、漲價轉嫁能力及產品線布局。庫存多雖具出貨彈性，但若終端需求轉弱，高價庫存仍有跌價風險。

DRAM與NAND供需有差異

口袋證券指出，DRAM因HBM排擠且擴產認證時間長，供給吃緊能見度高；NAND Flash則可透過增加堆疊層數提升單片容量，若高層數製程順利開出，2027年下半年供需仍可能變化，因此不能將所有記憶體產品混為一談。針對台灣記憶體供應鏈，口袋證券整理出以下重點觀察：

產業進入「產能與配額」新週期

2027年的記憶體缺貨潮，揭示了AI正在重塑全球產能分配。未來市場關注焦點將從單純的DRAM與NAND報價，轉向原廠長約比重、HBM良率、新廠量產進度，以及高價格是否壓抑終端消費需求。記憶體產業已正式走入「產能與配額循環」，取得貨源的能力將超越採購價格，成為企業生存的關鍵。

（封面示意圖/AI生成）