別只盯著CCL與PCB ！ 背後「神級藥水」價值暴增 隱形巨頭一次看

AI伺服器爆發推動PCB規格急升，高層數與微細線路使「特用化學品」從配角躍居良率關鍵，帶動材料單價提升，促使昶昕、雙鍵等上游廠7月營收顯著年增。

PCB材料全面升級

AI伺服器持續推動PCB產業升級，市場過去關注焦點多半集中在PCB、CCL、玻纖布與銅箔，但當板材朝更多層數、更細線路與更高速傳輸發展，真正決定製程穩定度與良率的「特用化學品」，重要性也正在同步提高。口袋證券表示，一塊PCB的製造牽涉大量化學製程，從線路圖形轉移、顯影、蝕刻、剝膜、電鍍到表面處理，每一個環節都需要不同的光阻、蝕刻液、電鍍添加劑與化學藥水。過去這些材料較像製程中的配角，但隨著高階PCB線寬、線距持續縮小，對材料純度、配方穩定性與製程控制能力的要求也愈來愈高。

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高速傳輸帶動高階樹脂升級

口袋證券強調，其中一條值得關注的方向，就是高頻高速CCL使用的電子級樹脂。AI伺服器與高速網通設備持續提升傳輸速率後，PCB必須降低訊號傳輸損耗，帶動Low Dk、Low Df材料需求，也讓高階樹脂成為CCL性能升級的重要環節。國精化（4722）近年布局HC材、PSMA等電子材料，產品朝高頻高速CCL應用延伸；雙鍵（4764）則由傳統特用化學品進一步切入高階CCL與5G、6G相關材料。這也代表CCL的競爭不再只是板材廠本身，包括樹脂配方、介電特性與材料穩定性，都逐漸成為高階產品的競爭核心。

線路微細化拉高製作門檻

另一條則是PCB線路製程。長興（1717）的乾膜光阻可應用於多層PCB、HDI、軟板與IC載板，主要功能是在銅面形成線路圖形，讓後續蝕刻與電鍍得以進行。當PCB線路持續微細化，光阻材料的解析度、附著性、耐化學性與製程穩定性變得更加重要。再往後一道則是蝕刻製程，昶昕（8438）主要產品涵蓋酸性蝕刻液、鹼性蝕刻液與剝錫液等PCB製程化學品。蝕刻目的是將不需要的銅移除，只留下設計所需的導電線路，因此在線寬與線距愈來愈細的情況下，如何降低側蝕、控制蝕刻均勻度並維持良率，會進一步提高化學配方與製程控制的重要性。

特化藥水從耗材轉為關鍵材料

口袋證券指出，PCB特用化學不能再單純看成跟著PCB產量增加的耗材。高階產品真正的門檻往往來自配方能力、客戶認證、製程穩定度與量產良率，一旦PCB規格持續往高階發展，化學材料的要求也會同步提升。尤其AI伺服器、高速交換器與高速網通設備持續往更高速率發展後，從CCL樹脂、乾膜光阻到蝕刻、電鍍與表面處理，每一道製程都可能面臨新材料規格要求。因此PCB產業的成長不只在於量增加，更重要的是單位產品的材料價值提高。

7月營收顯現上游拉貨升溫

這樣的產業趨勢近期也開始從營收數字看到端倪。昶昕7月營收約4.75億元、年增47.96%；雙鍵約2.94億元、年增44.07%；國精化約4.43億元、年增27.21%；長興則約40.93億元、年增23.86%。由於各家公司仍有不同產品線，不能將單月營收成長全部歸因於AI或PCB，但多家電子化學與特用材料業者同時出現年增，仍提供一個值得觀察的訊號，代表當PCB與CCL規格持續升級，上游材料需求正在逐步獲得支撐。

PCB商機上游拆解

口袋證券分析，從產業角度來看，AI帶來的PCB商機正在愈拆愈細。第一階段市場看到的是PCB廠，接著延伸至CCL、玻纖布與銅箔；當板材規格、線路密度與製程難度持續提升後，下一層值得觀察的就是真正影響高階PCB性能、良率與量產穩定度的特用化學材料。

（封面示意圖/AI生成）