輝達點名Scale-up！光通訊下一戰開打 CPO迎關鍵轉折

I伺服器瓶頸正從算力轉向高速互連，輝達點名Scale-up，其頻寬需求約是Scale-out的10倍，Spectrum-X CPO正式走向量產，帶動台積電與鴻海等供應鏈，開啟「光進銅退」的新轉折。

Scale-up頻寬需求大增

口袋證券指出，要理解光通訊需求，必須區分Scale-out與Scale-up。Scale-out主要串聯不同伺服器與機櫃；Scale-up則讓同個運算域的多顆GPU像「一顆巨型GPU」般共同工作，對頻寬與延遲的要求更嚴苛。輝達網路事業資深副總裁Gilad Shainer過去談到NVLink時就曾指出：「Scale-up需要的頻寬，粗略而言大約可以達到Scale-out的10倍，同時還必須追求極低延遲。」到了Vera Rubin世代，NVLink 6已將單GPU雙向互連頻寬提升至3.6 TB/s，整個72顆GPU的NVL72機櫃合計可達260 TB/s，顯示競爭已從「單顆GPU算多快」變成「上千顆GPU能否有效率地一起算」。

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高速互連推升CPO需求

口袋證券表示，傳統可插拔式光模組放置在交換器面板，電訊號需經過PCB走線才能轉為光訊號。當傳輸速度升至1.6T、3.2T以上時，電訊號傳輸距離帶來的損耗、功耗與散熱問題會更加明顯。CPO將光學引擎直接拉到交換器ASIC旁邊，大幅縮短電訊號距離。輝達表示，相較傳統光收發器架構，Spectrum-X Ethernet Photonics可帶來5倍電源效率、5倍AI應用持續運作時間與1.3倍部署速度。輝達今年3月分別投入20億美元與Lumentum、Coherent深化合作，5月又與康寧合作擴大美國光連接產能10倍，顯示其布局已涵蓋整條高速互連供應鏈。

從矽光子延伸到系統整合

從產業鏈來看，台灣廠商並非全部集中在同一個環節，而是涵蓋晶圓製造、封裝、光纖、雷射、光學元件及系統整合。

• 台積電（2330）是矽光子與先進封裝的重要平台，輝達已點名台積電參與Spectrum-X Ethernet Photonics量產流程，負責先進矽光子製造。
• 日月光投控（3711）旗下矽品則參與輝達CPO產品的晶片級封裝、組裝與測試，負責電子與光學元件整合。
• 波若威（3163）長期布局光纖被動元件與高速光連接方案，並被列入輝達Silicon Photonics技術合作夥伴名單，可望受惠於CPO放量後的高密度光纖連接需求。
• 上詮（3363）布局FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列單元）及CPO光學封裝，公司先前表示2026年第3季開始交付相關FAU產品，初期以3.2T規格為主，後續朝6.4T以上規格推進。
• 光聖（6442）則布局資料中心光纖連接與被動元件，並將CPO External Laser Source模組列為Scale-up AI基礎設施相關產品方向。
• 訊芯-KY（6451）從SiP封裝延伸至矽光子與CPO先進封裝，布局高速光纖收發模組的封裝、測試及Turnkey服務，屬於後段封測整合環節。
• 聯亞（3081）則位於更上游的InP光源與CW Laser供應鏈，1.6T相關產品已進入量產，並持續開發3.2T及更高功率產品。由於CPO需要外部雷射光源，光源供應也是後續產業放量的重要觀察點。
• 鴻海（2317）則由零組件進一步延伸至系統端，Foxconn已被輝達列為Spectrum-X Photonics量產合作夥伴，負責CPO交換器系統整合。

光通訊下一戰在GPU核心互連

口袋證券認為，CPO真正重要的地方，不只是「把光模組裝進交換器」，而是AI基礎建設正進入新的階段，當算力規模持續擴大，資料如何高速移動，重要性已逐漸與GPU本身的運算能力相當。光通訊供應鏈下一步觀察重點，也將從單純的傳輸速度升級，轉向「光」能否從資料中心機櫃之間的連接，進一步深入GPU彼此之間的核心互連。所謂「光進銅退」，並非銅線將被全面取代，而是隨著GPU運算域從單一機櫃擴大到跨機櫃，光互連有望逐步進入原本由銅線主導的Scale-up市場。

（封面示意圖／AI生成）