新加坡12吋晶圓廠新開幕！ 世界先進證實擬「興建第2座」

世界先進與歐洲半導體巨頭恩智浦（NXP）合資78億美元成立的新加坡12吋晶圓廠VSMC，28日於新加坡淡濱尼舉行首座12吋晶圓廠開幕典禮，這座新廠於2024年底動土，僅耗時20.5個月即完工，刷新新加坡晶圓廠建廠最快紀錄，首批晶片更已於年中下線，首批試產晶圓良率高達99%，預計2027年第一季開始量產。

VSMC為世界先進跨入十二吋晶圓代工的重要里程碑，採用130到40奈米的製程技術，生產混合訊號、電源管理、類比產品及矽中介層等，滿載產能預計每月4.4萬片。開幕現場，董事長方略坦言，首期產能已被客戶預訂一空，市場需求持續熱烈，原本應同時啟動兩座廠建置。客戶也已提出第二期廠的需求，VSMC團隊正加速評估第二座12吋廠的規畫，未來將研擬導入更先進技術製程，以支援車用、高速運算、行動裝置等終端市場。

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恩智浦執行長Rafael Sotomayor表示，這是恩智浦近11年來最大的製造端投資，亦是其在新加坡數十年發展的重要里程碑。過去全球晶片短缺加速汽車與工業向智慧邊緣運算轉型，客戶對供應鏈韌性高度重視，VSMC將成為恩智浦可靠供貨與AI解決方案的核心基地。

新廠能高速完工並順利量產，台積電貢獻卓著，台積電不僅移轉成熟製程和矽中介層技術，更由莊子壽領軍廠務團隊進駐，將台灣建廠經驗完整輸出。莊子壽指出，新加坡因無地震，廠房設計更簡易，未來若規劃第二座廠，建設只需18個月，但受限於土地，只能再建一座。

方略強調，新廠不僅帶來產能擴充，亦促進創新、合作及永續成長，協助強化全球晶片產業供應鏈韌性。目前VSMC進度領先預期，損平與獲利時程將提前；世界先進將持續與恩智浦攜手合作、緊扣市場需求、擴展東南亞及國際成熟製程布局，奠定台灣晶圓代工在全球戰略制高點，方略也感謝台積電從建設、技術到員工訓練，提供全面專業支援，幫助VSMC取得關鍵突破。

（封面圖／翻攝Unsplash）