高盛發布最新報告指出,受惠記憶體與AI伺服器強勁需求,加上主流廠商轉產ABF載板,BT載板供需缺口將於2028年擴大至14%,全面調升臻鼎、景碩、南電與欣興目標價。
高盛發布最新亞洲科技產業研究報告指出,受到通用伺服器與AI伺服器對於記憶體強勁需求的推升,BT載板市場正迎來結構性轉變。高盛預估,2026年至2028年間,整體BT載板總潛在市場規模將以32%的複合年增率成長,到了2028年規模將達到168億美元。其中,記憶體BT載板的成長動能最為顯著,複合年增率高達41%,預計至2028年將占整體BT載板TAM的77%。此外,隨著AI應用普及,GPU與CPU的比率趨於緊密,加上輝達等大廠的新平台對DRAM容量需求大增,均進一步拉升了BT載板的消耗量。
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在供給端方面,高盛分析,主要亞洲BT載板供應商因將更多產能轉轉轉移至ABF載板,使得BT載板的產能成長顯著放緩。相較於2020年至2022年上一波上升循環高達9%的產能複合年增率,2026年至2028年的產能複合年增率預計將放緩至6%。在需求大幅超越供給的情況下,高盛預測BT載板供需缺口將在2027年與2028年分別擴大至11%與14%,產業利用率將突破100%。整體BT載板價格在2026年上漲10%後,預計2027與2028年仍將保持穩健的調漲動能,帶動相關廠商的獲利迎來結構性提升。
除了傳統BT載板外,800G以上高速光收發器內部連接電路板採用的mSAP(半加成製程)技術需求同樣爆發。高盛預估,光模組mSAP市場規模將從2025年的5億美元激增至2028年的71億美元,複合年增率高達87%。由於mSAP是1.6T光收發器供應鏈中最為緊缺的零組件,今年以來價格已上漲20%至30%,預期未來12個月內還將續漲10%至20%。高盛特別提到,臻鼎在光模組mSAP領域擴產積極且良率超過90%,預計將成為該市場的市佔率領先者。
針對台灣主要載板廠商,高盛分析指出:
(封面示意圖/AI生成)
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