AI高速傳輸點火！ 從玻纖布到微型鑽孔 8台廠串起PCB關鍵供應鏈

AI伺服器與交換器狂飆，帶動高階電路板邁入訊號低損耗、高層數與精密加工的全面升級，口袋證券指出，從玻纖布、鑽針到蓋墊板等8家台廠，正共同奠定AI PCB穩定量產的關鍵底氣。

PCB周邊全面進化

口袋證券表示，玻纖布與鑽孔耗材近期成為PCB產業受到關注的環節。從富喬、台玻、建榮、德宏，到尖點、凱崴與鉅橡，這些公司的產品雖然不同，卻共同參與高階電路板的製造。理解這條供應鏈，可以從AI設備對PCB提出的3項要求開始：更低的訊號損耗、更複雜的電路結構，以及更穩定的加工品質。當伺服器與交換器需要傳輸更多資料，板材的電氣特性就必須提升；當線路配置更密集、部分電路板朝高層數與厚板發展，鑽孔、排屑、孔位控制及耗材搭配也需要跟進。因此，AI對PCB周邊產業的帶動，同時來自生產需求與技術規格的改變，材料供應商、刀具廠及鑽孔耗材廠也各自承接不同的升級需求。

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玻纖材料的三大路線

玻璃纖維布與樹脂、銅箔共同構成常見的銅箔基板，提供結構支撐並決定板材的電氣特性與尺寸穩定性。高速訊號沿著銅線傳遞時，周圍介質同樣會影響傳輸表現，因此高階板材需要整體搭配樹脂、玻纖布與銅箔，才能兼顧訊號品質和可製造性。目前玻纖材料的升級主要區分為三大路線：低介電與低損耗材料主要配合高速伺服器、交換器及通訊設備板材需求；低熱膨脹材料重點在於減少溫度變化造成的尺寸變動，協助控制翹曲與結構穩定性，與高密度封裝載板密切相關；石英纖維材料則以高純度二氧化矽為主要材料，具備低介電損耗與良好熱穩定性，是高頻高速應用的重要路線。這代表被歸在玻纖布概念股的公司其實參與不同規格，不能用同一套產品規格理解所有業者。

5台廠布局路線各有所異

在玻纖材料台廠的具體布局上，口袋證券分析：

• 富喬（1815）具備玻纖紗與玻纖布的垂直整合能力，產品涵蓋一般電子級材料與低介電、低損耗材料，公開資料列有FLD1、FLD2產品，對應高階伺服器與交換器等應用。
• 台玻（1802）的電子級玻纖布布局包含Low Dk與Low CTE等產品，分別對應高速傳輸與尺寸穩定性的需求；討論其AI材料布局時，應聚焦於電子級玻纖布業務。
• 建榮（5340）屬於日東紡體系，參與玻纖布織造及處理製程，2026年法說資料列出NE-Glass、T-Glass及NER-Glass的推進規劃，特色在於連結日東紡的特殊玻纖材料與後段布材加工。
• 德宏（5475）除電子級玻纖布外，也布局石英纖維紗與石英纖維布，材料純度、介電損耗及織造能力為其重要差異。
• 南亞（1303）則具備自有玻纖紗與玻纖布生產能力，產品涵蓋一般電子布、超薄布、低介電布與低熱膨脹布，並經營銅箔基板業務，具備上下游材料整合優勢。

鑽孔端迎戰全新加工條件

口袋證券指出，材料升級之後，鑽孔端必須處理全新的加工條件。PCB機械鑽孔需要穿過銅箔、樹脂及玻纖組成的複合結構，當材料配方、玻纖種類、板厚與孔徑改變，刀具面對的切削阻力、磨耗及排屑條件也會跟著變化。尤其在厚板與小孔徑組合下，孔深相對孔徑比例提高，鑽針需要兼顧剛性、切削能力與排屑空間，排屑不良可能增加加工負荷並影響孔壁品質與斷針風險。因此，高階鑽針技術重點涵蓋刀具材料、刃型設計、表面鍍膜及加工參數的整體配合，例如國際刀具廠UNION TOOL即依不同需求設計各類鑽針。此外，背鑽技術透過深度控制移除未參與有效訊號傳輸的孔銅殘段，以改善高速訊號完整性，進一步參與了電氣性能的控制。

尖點 凱崴深耕精密刀具加工

口袋證券進一步分析，在刀具與加工服務領域：

• 尖點（8021）同時提供PCB鑽針、銑刀與鑽孔服務，其2026年公布的技術方案已涵蓋AI伺服器微型鑽孔、ABF/FC載板精密鑽孔、Q級玻璃布多層板加工，以及改善高速訊號完整性的背鑽技術。
• 凱崴（5498）同樣提供鑽針、銑刀、特殊刀具與PCB鑽孔服務，公開產品包含用於超厚多層板的高縱橫比鍍膜鑽針，以及背鑽、HDI與IC載板等專用刀具，產品設計分別處理排屑、耐磨、孔位精度及孔內品質等問題。對板廠而言，刀具的經濟價值要放在整體加工成本中評估，包括可完成的合格孔數、換刀停機時間、重工與報廢損失，穩定維持加工品質是高階產品的重要競爭條件。

蓋墊板提升鑽孔製程良率

在機械鑽孔製程中，通常需要搭配上蓋板與下墊板以影響加工狀態。鉅橡（8074）產品涵蓋PCB鑽孔用蓋板、墊板及輔助材料，以公開的AU-9103A墊板為例，建議最小加工孔徑為0.15毫米，應用包含HDI、BGA及覆晶等產品，訴求配合微小孔徑加工，降低斷針率並提升鑽孔良率。高階PCB投入材料及加工成本增加後，鑽孔不良造成的損失也隨之提高，蓋墊板即使作為耗材，只要能協助穩定加工，就具有實際生產價值。

周邊供應鏈成就穩定量產

口袋證券總結，PCB周邊供應鏈的升級來自材料性能與製造能力的共同提高。玻纖材料廠處理配方、電氣特性、尺寸穩定性與客戶認證；鑽孔供應鏈則把材料加工成符合精度與可靠性要求的產品。沿著此製程關係，AI PCB升級帶來的產業價值落於高性能材料的採用、精密加工的需求，以及降低不良損失的能力三個層面。台玻、富喬、建榮、德宏與南亞參與材料端不同路線，尖點、凱崴與鉅橡則在加工與耗材環節配合升級，一片高階電路板能否穩定量產，取決於這些環節能否共同達到要求。

（封面示意圖／AI生成）