一台Rubin要吞掉90萬顆  「它」會是下個HBM？ 18年操盤經理人說話了

AI浪潮持續席捲全球科技產業，不僅帶動GPU、CPU與記憶體需求大爆發，如今連被動元件產業也被視為下一波受惠焦點。花旗最新研究報告大幅調升國巨（2327）目標價，從495元一口氣上修至1500元，引發市場高度關注。對此，前台積電工程師、具18年市場經驗的基金經理人沈萬鈞8日在粉專上指出，AI正在推動被動元件產業進入一個新的結構性成長階段。

沈萬鈞分析指出，近期市場開始討論MLCC（積層陶瓷電容）是否有機會複製HBM（高頻寬記憶體）帶動記憶體產業的飆漲行情。從股價表現、外資調高目標價，以及產業陸續傳出漲價訊號來看，與去年下半年HBM需求爆發時的情況確實有不少相似之處。

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過去MLCC主要應用於手機與個人電腦（PC），一支智慧手機約需800至1500顆MLCC，一台筆電約使用800顆，而電動車約需1萬顆。不過AI資料中心興起後，需求規模出現質變。以輝達（NVIDIA）GB200 NVL72機櫃為例，單一機櫃約需15萬顆MLCC，而下一代Rubin平台更可能逼近90萬顆，未來Rubin Ultra平台需求還有進一步成長空間。

沈萬鈞指出，除了需求暴增，供給端也面臨壓力。AI伺服器所需高階MLCC必須具備更高容值、更高耐壓與更高可靠度，其堆疊層數從一般產品約100層，大幅提升至500層、1000層甚至1400層以上，製造週期由26天拉長至超過50天，一顆高階MLCC耗用產能約是普通產品的4倍。

近期市場已出現漲價跡象，包括村田製作所（Murata）、太陽誘電（Taiyo Yuden）、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）及TDK等大廠陸續調整價格策略。沈萬鈞指出，這代表AI需求正快速吸收高階產能，產業供需結構開始出現改變。

花旗進一步看好國巨未來成長潛力，除了MLCC外，晶片電阻與鉭電容也同步受惠於AI供電架構升級。報告預估，國巨旗下MLCC、晶片電阻及鉭電容產品未來幾年平均售價（ASP）年複合成長率將分別達20%、16%及25%，並將2028年每股盈餘（EPS）預估值上調至43元以上。他寫道：「當高階產品占比持續提升，價格上漲與產品組合優化將同時推升獲利能力。」

沈萬鈞認為，AI時代不只帶動算力需求，也同步推升電力需求，進而帶動PSU（電源供應器）、被動元件及功率元件市場成長，他說：「算力推動GPU、CPU、記憶體需求，而算力需要電力，又推升PSU、被動元件、功率元件需求，這兩道主軸已成為AI時代最受惠的焦點。」

（封面圖／翻攝《國巨公司人才招募專頁》粉專）