COMPUTEX洩漏的財富密碼！ 1圖看懂誰在幫台積電「裝光速外掛」

AI晶片競賽已擴展至基礎建設！隨AI伺服器擴建，市場焦點由晶片本身擴大至整體供應鏈，光通訊升級與電力架構革新兩大趨勢正快速成形。

市場聚焦AI基礎建設商機

分析師陳於晨在臉書粉專發文表示，今年COMPUTEX展場裡，最吸引市場目光的關鍵字除了AI PC之外，還有兩大趨勢快速成形，分別是光通訊升級與電力架構革新。陳於晨指出，隨著AI伺服器持續擴建，市場關注的焦點已經逐漸從晶片本身，擴大到整體基礎建設與供應鏈布局。此時AI伺服器已進入實際建置階段，AI PC也持續推動終端換機需求，使光通訊與電力供應鏈的受關注度明顯提升。

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光通訊規格邁向高速成長

針對產業細節，陳於晨指出，光通訊已進入高速成長期，其中光收發模組規格持續升級，800G逐步朝1.6T發展，而光纖線、FAU、光連接器等需求也同步增加。同時，隨著CPO技術逐漸成熟，光傳輸應用開始走向普及。

陳於晨分析，依光傳輸的關鍵零組件、用途、技術難度與關鍵供應商包含以下四類：第一是「光插拔模組」，用於外部雷射光源，技術難度在於盲插對位，關鍵供應商為鴻海、聯鈞、訊芯、臻鼎；第二是「光纖線盒、光纖陣列單元」，用於機櫃內外光傳輸，技術難度在於精準對位，關鍵供應商為貿聯、康寧、大立光、波若威；第三是「ASIC+OE=CPO晶片」，用於光電訊號轉換、運算處理，技術難度在於先進封裝，關鍵供應商為台積電、創意、聯亞；第四是「CPO整合機櫃」，用於光纖走線、液冷散熱、電源系統規劃，技術難度在於液冷衝突與維護成本，關鍵供應商為緯穎。

▼資料來源：分析師陳於晨

電力架構迎來全面升級

在電力系統部分，陳於晨提及AI帶動電力架構全面升級，800V HVDC高壓直流電技術正加速發展。由於AI資料中心對供電效率與穩定性的要求持續提高，進而提升了電源供應器、功率元件與被動元件的需求。陳於晨談到從今年COMPUTEX可以看見，AI產業的發展已經從單一晶片競賽，逐步擴展到光通訊、電力管理與系統建置等領域。接下來除了觀察AI晶片族群之外，光通訊與電源相關供應鏈的發展速度，同樣值得投資人持續追蹤。

（封面示意圖／AI生成）