iPhone部分IC缺貨 晶圓代工封測吃緊到明年Q2

法人指出，iPhone12系列需求續超出預期，其中iPhone 12 Pro供貨續短缺，主要是部分關鍵IC缺貨，先進製程晶圓代工產能吃緊和封測供不應求狀況將延續到明年第2季後。

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觀察iPhone 12新品系列出貨狀況，法人指出，iPhone 12系列需求持續超出預期，但供給無法跟上，尤其是iPhone 12 Pro供貨持續處於短缺狀態，且供貨缺口大於iPhone 12與iPhone 12 Pro Max。

法人表示，iPhone 12供給問題主要在於部分關鍵IC持續缺貨，對整體蘋果供應鏈廠商今年出貨預期將有一定影響。

從半導體晶片和封測供應鏈來看，法人指出，蘋果（Apple）持續拉貨補貨，先進製程晶片需求暢旺，晶圓代工產能相當吃緊，後段封測產能也面臨卡關，產能供不應求缺口不斷擴大。

法人預估，下游客户重複下單（overbooking）的動作與排隊下單晶圓的狀況，至少會延續到明年第2季後，明年上半年半導體和封測產業可望淡季不淡。

天風國際證券分析師郭明錤日前指出，iPhone 12Pro與Pro Max需求優於預期，抵消12與12 mini低於預期需求，整體iPhone出貨優於預期。他正向看待iPhone12系列在明年上半年出貨動能與明年下半年新款iPhone換機需求。

技術分析公司Techinsights日前出具報告分析512GB儲存容量的iPhone 12 Pro機種，預估整體製造成本約514美元。若以美國市場單機售價約1299美元粗估，硬體製造成本比重約39.5%。

國外科技網站iFixit先前拆解iPhone 12 Pro分析關鍵零組件供應商，指出除了蘋果自家設計、台積電代工的A14處理器外，美系記憶體大廠美光（Micron）供應LPDDR4 SDRAM；韓系記憶體大廠三星（Samsung）供應快閃記憶體儲存；美系大廠高通（Qualcomm）提供支援5G和LTE通訊的收發器。

另外高通也供應支援5G的射頻模組以及射頻晶片；台廠日月光投控旗下環旭電子供應超寬頻（UWB）模組；安華高（Avago）供應功率放大器和雙工器元件；蘋果本身也設計電源管理晶片。

Techinsights進一步拆解分析，恩智浦（NXP）提供近距離無線通訊晶片NFC，Skyworks也提供射頻元件，博通（Broadcom）供應功率放大器模組。

（封面圖／翻攝自蘋果官網）