海外搶地又買廠！ 美銀看好「這封測」 目標價喊上800元

美銀證券發布最新報告指出，日月光投控因AI晶片強勁需求與先進封裝擴產，今年已砸2,730億台幣採購設備，全年資本支出上看105億美元，維持「買進」評級與800元目標價。

日月光資本支出大爆發

根據美銀證券發布的研究報告顯示，截至9月下旬，日月光投控已公告152項設備採購案及101項廠房工程案。今年以來設備採購金額已達2,730億新台幣，占其修正後2026全年105億美元資本支出目標的82%。這些採購主要用於2.5D封裝與晶圓測試，以應對其LEAP（領先先進封裝）業務來自自有訂單與晶圓代工夥伴外包的強勁需求。此外，公司今年已公告1120億新台幣的廠房與無塵室建設合約，預計於2027至2028年間陸續完工。

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海外擴產布局與獲利展望

美銀證券指出，繼今年7月於高雄及桃園取得新土地與廠房後，日月光投控再公告以21.5億新台幣取得新加坡廠房設施，以支持新加坡子公司未來因應主要客戶分散供應基地需求的測試擴充。雖然鉅額資本支出帶來折舊壓力與資金需求，美銀預估日月光投控的IC ATM（半導體封測）營收在2026至2028年間複合年均成長率將達37%。受惠於AI晶片組強勁的封測需求以及主流業務展望迅速改善，毛利率預計將從2026年的28.3%提升至2027年的33.8%與2028年的37%。

維持買進評級目標上看800元

美銀證券維持對日月光投控的「買進」評級與800元目標價，該目標價係基於2027年下半年至2028年上半年預估本益比的20倍計算，並維持2026、2027及2028年每股盈餘（EPS）預估分別為18元、31元及45元。

（封面示意圖／AI生成）