台積電2奈米沒它不行！ 這群沒人在看的「水跟氣」 正在默默吸金

隨著台積電2奈米擴大投產，市場焦點多半集中在半導體設備、晶圓代工與先進封裝。不過，口袋證券指出，真正攸關良率與製程穩定性的，還包括藏身於每一道製程中的「半導體特用化學品」。在AI伺服器、高效能運算及CoWoS先進封裝需求快速成長下，這類高純度材料的重要性正持續提升。

半導體特化材料門檻再拉升

半導體特用化學品泛指應用於晶圓製造、先進封裝、PCB及顯示器等高階電子製程的高純度化學材料，產品涵蓋微影光阻劑、清洗液、剝離劑、蝕刻液、CMP研磨液，以及特殊氣體、前驅物與封裝膠材等。其中，微影技術依曝光波長可區分為KrF、ArF、ArF浸潤式及EUV等不同等級，隨著製程節點持續推進，材料規格也同步升級。

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AI與CoWoS推升龐大需求

口袋證券分析，當晶片架構由FinFET逐步邁向GAA（環繞式閘極）後，製程對材料純度要求愈發嚴苛。過去多以PPM（百萬分之一）作為純度標準，如今正朝向PPT（兆分之一）等級邁進，任何微量雜質都可能影響晶圓良率，因此特用化學品的技術門檻已不亞於半導體設備本身。除了先進製程，AI浪潮也同步推升先進封裝材料需求。由於AI晶片大量採用CoWoS封裝，帶動清洗液、剝離劑、封裝膠材及載板材料需求同步增加。市場預期，台積電CoWoS-L產能至2026年底有望提升至每月10萬片晶圓規模，並持續擴建竹南、嘉義、台中及台南等先進封裝基地，使相關化學材料市場同步受惠。

台廠供應鏈深耕關鍵環節

在這波趨勢下，台灣特化材料供應鏈也逐步擴大布局。口袋證券指出，長興（1717）近年積極投入半導體先進封裝材料及真空壓膜設備；三福化（4755）產品涵蓋CoWoS製程使用的剝離劑及TMAH等半導體級化學品；台特化（4772）則聚焦高純度矽烷氣體與特殊化學材料，應用於晶圓薄膜沉積；崇越（5434）代理光阻液、矽晶圓及CMP研磨液等材料；新應材（4749）則以表面改質劑及DUV光阻液切入先進製程供應鏈。

國產替代潮與全球競爭格局

值得注意的是，全球半導體特用化學品市場仍由日本、美國及韓國業者占據主導地位，包括Entegris、JSR、信越化學、Merck KGaA、東京應化、富士軟片及杜邦等企業，在EUV光阻、CMP研磨液及前驅物等高階材料領域仍具技術優勢。不過，隨著供應鏈在地化趨勢升溫，口袋證券指出，台積電持續提高本土採購比重，也讓台灣廠商有機會切入過去由國際大廠主導的部分產品，尤其清洗液、剝離劑等對物流時效要求較高的材料，更具備在地供應優勢。

時間落差為產業觀察重點

整體而言，半導體特用化學品過去雖較少受到市場關注，但在2奈米、AI晶片及CoWoS同步擴產帶動下，已逐漸成為半導體供應鏈的重要環節。不過，由於電子級材料從送樣、驗證到正式量產往往需要較長認證時間，因此相關業者的營運效益仍需觀察客戶導入進度及產能放量時程。

（封面示意圖/AI生成）