板子變厚孔變小！ 這根0.075mm小針賺翻 從耗材變身鍵戰略物資

AI伺服器帶動高階PCB需求，板子不只層數增加、厚度提高，孔徑也持續微型化，讓PCB鑽孔難度大幅提升。尖點第2季毛利率衝上41.78%，上半年EPS達3.25元，已超越2025全年，顯示鑽針正從傳統耗材走向高附加價值的精密製程工具。

AI伺服器背後的「小針」商機

口袋證券表示，談到AI伺服器供應鏈，市場最常注意GPU、銅箔基板、玻纖布、PCB與散熱，但在PCB製造過程中，還藏著一項尺寸低至0.075mm且幾乎無法省略的關鍵耗材：PCB鑽針。鑽針負責進行機械鑽孔以貫穿板層建立電路連接，當PCB愈複雜，處理的孔位、精度與加工難度也愈高，AI伺服器正讓這個原本相對低調的產業出現結構性變化。

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材料升級鑽孔難度再提高

高階PCB鑽針不能只追求尺寸更小，還必須同步提升鑽針幾何設計、材料、鍍膜、排屑能力及加工參數。其中一項重要趨勢，就是高階鑽針「鍍膜化」。相關業者已針對難加工PCB推出低摩擦鍍膜鑽針，透過鍍膜及形狀設計提升工具壽命與加工能力。尖點2025年高階鍍膜產品銷量占比已提高至約48%，2026年目標則是至少提升至55%。因此，觀察鑽針產業時，不能只看出貨量，更要注意高階鍍膜產品占比能否持續提升。

鑽針不只吃「量」還吃「價」

傳統思維可能認為，PCB產量增加10%，鑽針需求大約也增加10%。但高階AI PCB的情況更加複雜。一片PCB除了孔位增加，層數提高、材料變難加工、孔位精度提升，都可能縮短鑽針使用壽命，提高換針頻率。同時，產品也從一般鑽針逐漸轉向高階鍍膜及客製化產品。因此，鑽針產業可能同時享受到「量增」與「價升」兩種效應：PCB需求增加帶動鑽孔量提高，板層及厚度增加提高加工負荷，材料升級加快工具磨耗，再加上精度要求提升，推動高階產品占比增加。這也代表AI帶動的鑽針需求，有機會高於單純PCB產量或面積的增幅。

上半年獲利超越去年全年

口袋證券指出，PCB鑽針廠尖點(8021)第二季財報單季營收18.26億元，季增36.32%、年增約80%；毛利率升至41.78%，EPS達2.08元。累計上半年營收31.66億元，毛利率39.58%，歸屬母公司稅後純益達3.25元，僅半年獲利便超越2025年全年的2.75元。尖點毛利率自2025年第一季的25.8%一路逐季升至2026年第二季的41.78%，說明產品組合往高附加價值鑽針移動、產能利用率提高與市場供需緊俏帶動價格調整，均為獲利結構改善主因。

需求增速超越產量成長

口袋證券分析，隨著高階AI PCB層數增加、材料難加工與精度提升，縮短了鑽針使用次數並提高換針頻率，使鑽針需求增速可能高於PCB面積或產量增速，同時享受需求量增與高階鍍膜帶來的價格提升。尖點2026年規劃資本支出約16.13億元，月產能預計由第一季3,500萬支提升至年底4,500萬支，中壢新廠預計第四季投產；其7月營收達7.30億元再創新高，並透過私募可轉換公司債引進欣興、金像電、臻鼎-KY等業者作為策略投資人。

供應鏈概念股延伸表現

口袋證券指出，PCB鑽孔涵蓋切削刀具、鑽孔耗材、鑽孔與背鑽設備及下游PCB製造，相關概念股延伸至鑽針、耗材與設備領域。

產業後市三大變數

口袋證券強調，鑽針產業仍有三大變數需要觀察，包括業者同步擴產後的供給狀況、新廠開出後的產能利用率，以及機械鑽孔與雷射鑽孔之間的製程轉變。整體而言，鑽針正從跟著PCB景氣循環的耗材，轉向跟著高階PCB規格升級的精密製程工具，未來應持續追蹤高階鍍膜鑽針占比、新增產能吸收狀況與每片板子的鑽針消耗強度。

（封面示意圖／AI生成）