從M8到M10！ 銅箔、樹脂、玻纖布全面升級 供應鏈卡位戰開打

AI伺服器邁向更高速傳輸，PCB材料也同步進入升級週期。隨著800G、1.6T交換器及224G SerDes加速導入，高速低損耗CCL從M8逐步邁向M9、M10，帶動樹脂、玻纖布、銅箔及PCB製程全面升級，台灣相關供應鏈也迎來新一波材料升級商機。

傳輸加速驅動材料規格提升

口袋證券指出，隨著800G、1.6T交換器與224G SerDes加速導入，資料傳輸加快使訊號損耗放大，高速低損耗CCL因此從M7、M8持續往M9、M10發展。M8、M9、M10是高速低損耗材料世代的概念，關鍵在於更低的介電損耗、更穩定的訊號傳輸，以及更高的耐熱性與加工可靠度。目前M8已大量應用於AI伺服器與800G網通設備，M9逐漸朝224G SerDes、1.6T交換器推進，M10則處於開發與客戶驗證階段。傳輸損耗主要來自介質與導體，材料升級必須由樹脂、玻纖布與銅箔同步提升。

三大關鍵元件同步升級

口袋證券分析，M8到M10的核心是「低損耗樹脂＋低介電玻纖布＋低粗糙度銅箔」共同升級。樹脂由傳統FR-4環氧樹脂朝PPE、碳氫樹脂發展，兼顧低損耗、耐熱與尺寸穩定性；玻纖布因不同介電特性易致訊號延遲，使Low Dk、Low CTE等特殊玻纖成為供應鏈瓶頸；銅箔則因頻率升高導致表皮效應明顯，正從一般銅箔往VLP、HVLP3、HVLP4甚至HVLP5發展。

製程難度激增與認證門檻

口袋證券表示，材料升級帶動下游高層數、大尺寸PCB製程難度提升，壓合、鑽孔、背鑽與阻抗控制要求增加，連帶使高階PCB、鑽針與設備跟著升級。到了M9、M10世代，競爭重點轉向誰能通過訊號完整性、可靠度與長期穩定性驗證，並穩定量產與取得關鍵原料。

台廠供應鏈盤點

口袋證券也點名了台灣相關供應鏈廠商。在高速低損耗CCL領域，台光電（2383）產品持續由M8往M9升級；台燿（6274）主攻高速與高頻CCL，並布局低損耗樹脂與AI伺服器材料；聯茂（6213）聚焦伺服器與網通用高速CCL，持續受惠材料規格升級。

在材料與相關配件方面，南亞（1303）涵蓋樹脂、玻纖布、銅箔與CCL，具備材料垂直整合能力；台玻（1802）布局Low Dk與Low CTE等高階電子級玻纖布；富喬（1815）發展Low Dk玻纖布與更高階特殊玻纖材料；金居（8358）布局HVLP高階銅箔以對應高速AI PCB需求。

在高多層PCB製造方面，金像電（2368）、健鼎（3044）與欣興（3037）深耕高多層伺服器與網通PCB製造。

而在加工與設備端，尖點（8021）與凱崴（5498）因高階板材加工難度提升帶動PCB鑽針規格升級而受惠；大量（3167）則提供高階PCB鑽孔、成型與加工設備。

PCB產業價值翻轉

口袋證券強調，PCB在AI世代已從承載零組件的載體，轉變為影響系統頻寬與訊號品質的關鍵。這場升級從CCL擴散至樹脂、玻纖布、銅箔、高多層PCB、鑽針與設備，高階材料滲透率與單位價值的提升，才是AI板材升級背後真正的產業變化。

（封面示意圖/AI生成）