狂擴產也沒在怕？ 台玻、富喬硬撞中國軍團 玻纖布下一戰關鍵在「這裡」

AI伺服器與高速傳輸需求引爆高階玻纖布缺口，但也面臨中國擴產壓力。口袋證指出，當前產業競爭已從「有沒有產能」轉向「產能屬於哪一個世代」，Low Dk、Low CTE與石英布將是觀察重點。

中國擴產引發市場重新評估

今年玻纖布產業預期出現明顯轉變，年初市場聚焦AI伺服器、高速交換器及先進封裝帶來的高階材料缺口，但隨中國供應商陸續公布電子紗、電子布及低介電材料擴產計畫，市場開始重新評估中長期供給結構，台灣相關族群股價也一度出現較大修正。不過，截至8月市場供需仍未立即轉向寬鬆。花旗引述卓創資訊數據指出，8月中國1080、2116及7628等主要電子布規格均價月增約17～18%，今年以來累計漲幅達118～165%；富喬也自7月起調漲E-glass及FLD2低介電玻纖布價格。口袋證券指出，這顯示市場已不能單純用「擴產」或「缺貨」判斷，而必須進一步區分新增產能的產品等級、量產時程及實際有效供給。

★【理財達人秀】FED測風向 外資進場 投信救績效 作帳輪誰噴 ★

AI帶動材料規格持續上移

玻纖布是銅箔基板（CCL）的重要補強材料，除了提供機械強度與尺寸穩定性，隨高速傳輸規格提升，介電常數（Dk）、介電損耗及熱膨脹係數（CTE）也逐漸成為關鍵指標。其中，Low Dk主要用於降低高速訊號傳輸損耗，Low CTE則有助於維持尺寸穩定、降低翹曲。以日東紡材料數據來看，一般E-glass在1GHz下介電常數約6.8、介電損耗因子約0.0035，NE-glass則可分別降至4.8及0.0015；T-glass熱膨脹係數約2.8×10⁻⁶／℃，也明顯低於E-glass的5.6×10⁻⁶／℃。TrendForce指出，Rubin世代平台基板面積及層數增加，加上Cableless架構帶動Midplane與Orthogonal Backplane需求，高階玻纖布單機用量同步提升。但高階材料供給仍相對集中，日東紡約掌握全球90%的T-glass及60%至70%的NER-glass市場，新產能最快要到2027年中才逐步釋出，短期供給仍受到限制。

中國追趕高階材料

中國新增產能也已從一般E-glass延伸至低介電與低膨脹材料。中國巨石今年5月通過年產5萬噸電子紗暨3.2億米電子布生產線計畫；中材科技則規劃年產3500萬米低介電纖維布，以及2400萬米超低損耗低介電纖維布。其中，中材科技的低介電1代、2代、低膨脹及超低損耗低介電等特種纖維布，已完成部分客戶認證並進入批量供貨，2025年上半年特種纖維布銷量達895萬米。口袋證券認為，中國高階電子布供應能力提升具有實質性，中長期確實可能改變過去由日本及台灣廠商主導的供應結構。不過，高階玻纖布從產能建置到實際供貨仍存在門檻，涉及特殊玻璃配方、細紗化、織造、開纖、表面處理、良率控制，以及後續CCL、PCB與終端平台認證。因此，中國擴產較適合視為「中長期供給曲線右移」，而非短期內高階玻纖布立即供過於求。

台廠布局轉向產品組合

台灣廠商資本支出方向顯示，市場已由總量競爭轉向產品組合競爭。

• 台玻（1802）2025年投入22.5億元，將高階電子級玻纖布產線由4條增加至12條，2026年再規劃投入逾20億元進行第3期擴產，主力鎖定第2代Low Dk及Low CTE，預計2027年完成，目前第1代Low Dk已穩定出貨。
• 富喬（1815）持續提高Low Dk 1、Low Dk 2及Low CTE比重，2026年先進製程產品產能占比目標達70%，其中Low Dk 2已逐步放量。
• 建榮（5340）則布局日東紡特殊玻纖供應體系，2026年開始推進T-glass量產，目前特殊玻纖布產能占比已超過30%，並持續進行NER-glass驗證。
• 南亞（1303）則透過垂直整合及與日東紡合作切入高階材料，雙方規劃至2027年，由南亞協助織造日東紡供應市場的特殊玻纖布約20%，日東紡也將長期供應南亞第2代低介電NER原紗。
• 德宏（5475）傳統電子布外，近年將研發資源轉向石英紗與石英布。目前石英布持續進行CCL與PCB端測試，終端認證仍需時間。

石英布有望成下一代材料

除了Low Dk與Low CTE，石英布（Q-glass）也逐漸成為市場焦點。石英纖維以高純度二氧化矽為主，在介電損耗、熱膨脹及耐熱特性上具優勢，被視為CCL往M9及更高階規格發展時的潛在材料。不過，M9屬於CCL性能分級，並不能直接與石英布畫上等號；此外，石英布成本較高，且可能增加PCB加工時的刀具耗損，因此短期仍受到大規模導入限制。目前富喬已完成M9等級石英布研製並進入客戶認證；德宏（5475）自2020年投入石英纖維研發，目前持續進行CCL及PCB端測試。中國廠商菲利華也已進入客戶小批量測試階段，並建置1000噸石英電子紗產能。口袋證券指出，玻纖布產業正在從單純的供需循環，逐步轉向由材料規格、製程能力、客戶認證及成本結構共同決定競爭力。未來市場真正需要觀察的，不只是「產能增加多少」，而是高階產能何時能夠真正量產，以及能否通過客戶認證。

（封面示意圖／AI生成）