記憶體高昂成本將一路壓抑終端需求至2027年,瑞銀最新報告下修全球智慧型手機出貨預測,並同步揭曉台股供應鏈目標價,呈現4買1賣佈局。
根據瑞銀最新研究報告指出,記憶體在旗艦與高階智慧型手機物料成本中的佔比,預計將在2026年第4季飆升至35%;而在低階手機中,該佔比更將高達56%。這項數據與小米公開的營運狀況相符,小米指出記憶體目前佔其手機平均物料成本的40%,在低階機型中更佔據50%至60%。此波上升週期預計將至少持續至2027年第4季(NAND)與2028年第2季(DRAM),大幅侵蝕手機廠利潤。
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考量記憶體採購瓶頸與價格上漲對終端需求的抑制,瑞銀調降了全球智慧型手機出貨量預測。瑞銀將2027年全球出貨量預估從原先的11.6億支下修至11.1億支,並首次提出2028年預測為11.3億支。至於2026年出貨量預估則維持不變,依然為11.4億支。
在市場衰退潮中,高階品牌表現明顯優於中國Android陣營。Counterpoint數據顯示,2026年前7個月全球智慧型手機銷售量年減8.4%。然而,蘋果逆勢成長8.9%,三星僅年減4.8%。相較之下,中國四大品牌 Vivo、小米、Oppo 及傳音則分別大幅下滑16.4%、17.9%、18.4% 及22.4%。供應鏈預期,受益於高階定位與新品,蘋果與三星將持續擴展市場份額。
瑞銀針對供應鏈提出了最新評等與目標價展望:
(封面示意圖/AI生成)
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