護國神山旁的低調巨頭！ 這檔「光學轉運站」 連2日漲停創新高

當市場聚焦AI與GPU時，這檔台積電持股逾三成的封測要角已悄然站上舞台。隨2026年矽光子商轉，精材化身為關鍵「光學轉運站」，今（9）日股價再度亮燈漲停來到356.5元，連2日的漲停攻勢，順利將股價推向了歷史新高。

股權結構與台積電深度綁定

口袋證券表示，精材資本額約27.14億元，截至2026年7月上旬股價在320元上下、市值約450億元左右。其最特殊的股權結構在於台積電持股比例超過三成，身為台積電生態系裡緊密綁定的合作夥伴，其訂單能見度與技術規劃很大程度都跟著台積電的先進封裝布局走。

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純封測定位精準反映市場冷熱

精材本身並不涉入晶片設計，主要收入來源分成晶圓級尺寸封裝（WLCSP）、晶圓級後護層封裝（WLBGA）以及晶圓測試服務三大類。這種純封測的定位，讓精材的營運狀況高度反映半導體終端需求的冷熱，尤其是與影像感測、電源管理相關的應用，近年則因為AI晶片對先進封裝的需求擴大，而獲得了全新的成長題材。

化身矽光子商轉光學轉運站

半導體業界將2026年視為矽光子與共封裝光學（CPO）技術大規模商轉的關鍵年份。台積電規劃透過COUPE平台與SoIC-X技術，將矽光子整合進先進封裝架構中，用以解決AI資料中心長期困擾的耗電與散熱問題，市場估算此架構可降低約三成的能量損耗。在這條供應鏈中，精材被市場點名扮演「光學轉運站」的角色，由於晶片與光纖之間的對位精度必須做到次微米等級，需要仰賴精材長期累積的3D晶圓級封裝經驗，才能完成高難度的光電整合封裝。隨著NVIDIA、Broadcom等大廠對台積電先進封裝平台的依賴度提升，精材的角色也愈發受到關注。

營收動能回溫財務數據亮眼

口袋證券談到，精材5月合併營收為6.97億元，年增43.32%；累計今年前五個月營收達33.34億元，年增27.86%。在獲利表現上，2026年第一季每股盈餘為1.42元，年增13%，對照2025年全年每股盈餘4.99元、全年營收72.39億元，可看出精材今年以來的營運動能較去年同期明顯回溫，這家封測老將已成功站上AI供應鏈的新舞台。

（封面示意圖／AI生成）