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個股:精材(3374)攜手台積電(2330)與采鈺,有望大啃WLO商機

2019/07/12 13:04 財訊快報/記者李純君報導

安卓手機陣營將開始大舉採用屏下指紋辨識晶片,並搭配2P/3P鏡頭,連帶開始導致採用晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics Lens,WLO)技術轉型,台積電(2330)及旗下精材(3374)及采鈺可搭配推出完整WLO方案,在此趨勢下,將讓精材後續重現長線的營運成長動能。

精材去年停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務,並認列資產減損,此舉導致市場認定其長線成長動能喪失,而以今年下半年來說,因為即將進入蘋果拉貨旺季,精材可供應蘋果3D感測相關繞射式光學元件(DOE)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP),遂精材業績將自7月起回春,8月後更好。此外,因WLO方案可望大舉被安卓手機陣營採用,精材有望重拾長線成長動能。

至於精材近期表現,6月合併營收達4.18億元,月增19.4%,年增73.8%,累計第二季合併營收10.25億元,季增82.4%,單季有望挑戰損平。而第三季進入蘋果拉貨旺季,業績可望顯著回升,單季有機會挑戰獲利。

 

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