產業：強化5G布局，高通完成對RF360控股剩餘股份收購

手機晶片大廠高通宣佈完成對RF360控股新加坡公司剩餘股份的收購，這是其5G策略佈局的又一重要里程碑；RF360控股是高通與TDK株式會社成立的合資企業，主要業務是與高通合作製造射頻前端(RFFE)濾波器，支援高通技術公司提供完整的4G／5G射頻前端解決方案。

透過此次收購，高通能夠為客戶提供從數據機到天線的完整的端到端解決方案—高通Snapdragon 5G數據機及射頻系統，該系統包括全球首個商用的5G新空中介面6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)解決方案，整合了功率放大器、濾波器、多工器、天線調節、低雜訊放大器(LNA)、開關元件以及封包追蹤。

高通5G產品組合中的第二代射頻前端解決方案，將進一步支援OEM廠商快速且大規模地設計和推出外形輕薄、性能強大且省電的5G多模裝置。高通在寬頻封包追蹤和自適應天線調節等技術上的系統級創新，可將數據機和射頻前端智慧地結合在一起，實現4G/5G功效、資料傳輸速率和覆蓋率。考慮到5G使用的全新頻譜和更大頻寬的複雜程度，高通先進的射頻前端解決方案將在未來智慧型手機產品設計擁有領先優勢。

此次收購使高通獲得了射頻前端濾波技術領域累積20多年的專長。高通擁有廣泛的射頻前端產品組合，包括採用體聲波(BAW)、表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)以及薄膜式表面聲波(Thin Film SAW)等射頻前端濾波器技術的整合式和分立式微聲波元件(micro-acoustic components)，應用這些微聲波元件所開發和製造的濾波器、雙工器和多工器，被用於射頻前端的分離方案、功率放大器模組、分集模組以及多工器和分離濾波器，從而滿足當今領先手機和行動設備異常複雜的前端設計需求。

高通總裁Cristiano Amon表示：「我們之前成立合資公司的目的是為了提升高通的射頻前端解決方案。目前全球採用高通5G解決方案的5G產品設計已經超過150款，幾乎所有都採用了高通Snapdragon 5G數據機及射頻系統。」

2019年8月，TDK電子(前身為愛普科斯)在合資企業中剩餘股份的估值為11.5億美元。此次收購總價約為31億美元，其中包括初始投資、根據合資企業銷售額向TDK支付的款項以及發展義務。