華虹12吋晶圓新廠正式投產 推進55奈米晶片製程
2019/09/17 18:30 鉅亨網編譯林薏禎
晶圓代工廠華虹 (1347-HK) 今 (17) 日宣布，無錫華虹七廠 12 吋生產線正式啟動量產，投片計畫較預期大幅提前，推進 55 奈米產品製程工藝邁入生產營運期，為中國首條量產 12 吋功率器件的代工生產線。
華虹集團董事長張素心表示，此次投片進度較預期大幅提前，不僅設備安裝與工藝調試速度刷新紀錄，生產自動化系統快速建立、整套技術成功轉移皆同步推進生產線建成。
2017 年，華虹與無錫市政府簽署總金額超過 100 億美元的合作協議，打造華虹七廠，並首度跨出上海地區建立生產基地。一期工程投資額為 25 億美元，同時新建月產能 4 萬片的 12 吋晶圓生產線，支持 5G、AI 以及物聯網等新興應用，滿足業界中高端晶片產品需求。
儘管受高庫存影響，上半年晶圓代工業普遍表現不佳，但受惠部分特色工藝優勢，華虹今年上半年銷售額有所成長。
根據此前華虹公布的 2019 年上半年業績報告：
- 銷貨收入達 4.5 億美元，年增 2.5%；
- 毛利率 31.6%，年減 1.3%；淨利 1.42 億美元，年減 1.5%；
- 每股盈利為 0.071 美元。
目前華虹在上海與江蘇無錫設有 4 個製造基地，累計投產 3 條 8 吋、2 條 12 吋晶圓生產線，為中國領先 IC 晶片供應商。
展望未來，華虹表示，後續將持續在無錫建立二期和三期工廠，同步提升製造工藝節點，待三期全部建成後，華虹在無錫將有 3 條 12 吋晶圓生產線。
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