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(2024/12/06 10:28)iPhone 11 Pro Max拆解:物料成本490.5美元 相機模組占比最重
根據國外分析機構 Techinsights 近日拆解蘋果 iPhone 11 Pro Max 後,進行的成本分析,發現單就零件部分,不考慮研發等成本,iPhone 的整體物料成本 (BOM) 共計約 490.5 美元 (約 1.52 萬元新台幣),相當於官方售價 1299 美元約 38%。
以新台幣計價,台灣蘋果官網定價為 5.24 萬美元,BOM 成本約占 29%。
根據 Techinsights 分析,iPhone 11 Pro Max(512GB 版本) 中,以後置三鏡頭模組成本占總成本的比例最高,為 73.5 美元,約占 15%。其次是螢幕與觸控式螢幕 (66.5 美元) 和 A13 處理器 (64 美元)。
相較於前一代 iPhone Xs Max(256GB 版) 的 BOM 成本約 453 美元,iPhone 11 Pro Max 增加了 57.5 美元。主要減低了螢幕與記憶體的成本,但在相機模組、處理器 + 數據晶片的成本上則大幅提升。
以下是幾個重要零組件的分析—
Apple A13 Bionicy 處理器:
採用 A13 應用處理器和 Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM 的 PoP 封裝,與去年的 iPhone Xs Max 相同,具有相同的 4GB DRAM 容量。
基頻晶片:
英特爾為 iPhone 11 提供了行動晶片組,基頻處理器是英特爾 PMB9960,可能是 XMM7660 數據機。據英特爾此前公布數據顯示,XMM7660 是採 14nm 製程,滿足 3GPP Release 14 的第六代 LTE 數據機。
由於英特爾已退出行動晶片業務,這可能是 iPhone 最後一次使用英特爾行動晶片組。
UWB(U1) 晶片:
這次 iPhone 11 系列還加入了一顆編號為 USI 模組,其內部很可能包含了 Apple U1 晶片。蘋果表示,其全新設計的 U1 晶片利用超寬頻技術實現了空間感知,讓 iPhone 11 Pro 能夠精確定位其他同樣配備 U1 的 Apple 設備。
相機:
iPhone 11 Pro Max 首次配備了後置三攝,分別由 1200 萬像素廣角 (f/1.8) 鏡頭+1200 萬像素長焦 (f/2.2) 鏡頭+1200 萬像素超廣角 (f/2.0) 鏡頭組成,支援 4 倍光學變焦。
索尼仍然是 iPhone 11 Pro Max 中四顆視覺攝像頭的供應商。而意法半導體 (ST Microelectronics) 則是連續 3 年,成為 iPhone 前置結構光模組當中的紅外攝像頭晶片的供應商,主要做為 FaceID 系統的檢測器。
其他主要零組件,依本次拆解的結果是—
射頻收發器:採用英特爾 PMB5765,用於與英特爾基帶晶片的 RF 收發器。
Nand Flash 存儲:採用了東芝的 512 GB NAND 快閃記憶體模組。
Wi-Fi / BT 模組:採用村田 339S00647 模組。
NFC:採用恩智浦新的 SN200 NFC&SE 模組,與去年 iPhone Xs / Xs Max / XR 中使用的 SN100 不同。
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092),這應該是蘋果自己設計的用於 A13 處理器的主 PMIC
DC/DC:Apple 338S00510,德州儀器 TPS61280
電池充電管理:STMicroelectronics STB601,德州儀器 SN2611A0
顯示電源管理:Samsung S2DOS23
音訊 IC:Apple / Cirrus Logic 338S00509 音訊轉碼器和三片 338S00411 音訊放大器。
Envelope Tracker:採用 Qorvo QM81013
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