產業：TPCA Show 2019今登場，聚焦5G趨勢，期待替產業注入更大商機

第二十屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2019)今日登場，而5G狂潮下，今年的年度印刷電路板展，也以「5G NEXT之全方位電路板製程解決方案」為主軸，祭出應對方案，期待替台灣印刷電路板產業帶入更大商機。

今年的印刷電路板展，主要是訴求面對5G或未來6G的新世代需求，在TPCA Show裡都可以找到全方位且完整的電路板製程解決方案，特別針對產業關注的13項製造趨勢技術重點進行分類，其中包含：AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化/軟件/標準等，邀請了420個海內外PCB產業品牌齊聚展場，展示密度1,432個展示攤位。

5G將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性，實現個人終端與萬物交互的境界。5G技術所需的高頻率為PCB製程帶來挑戰，台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地，產業鏈涵蓋面相當完整，盼能從中挖掘更多的商機。

今年展覽現場除了5G電路板製程展解決方案，可以找到製造相關配套外，展場內為期三天皆有舉辦5G議題新產品發表會，呈現5G最新的技術趨勢及先端材料發表等。

而與展覽同期舉辦的第十四屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT-IAAC)，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會，今年主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」主力探討5G下世代材料及封裝與電路板的前瞻技術發展，包含業界最夯的異質整合、內埋基板、Form Factor等熱門議題，從材料、板廠、封裝、終端等多方位剖析5G全貌，總計超過200篇論文發表以及專題演講，預估吸引超過600位國內外產官學界人士參與。

主題演講部分，邀請到有OLED之父稱號的鄧青雲博士、SONY、台積電、E Ink、國際電子製造商聯盟iNemi與調研機構Techsearch等六位業界專家聯合帶來精采內容，市場趨勢論壇更邀請到全球權威調研機構Prismark、N.T.Information、Yole以及TechSearch等專家匯集數十年功力，預見5G紀元開啟後的趨勢浪潮。

除了IMPACT外，展會同期尚有多場豐富論壇會議活動，首日將由TPCA理事長李長明、臻鼎-KY董事長沈慶芳協同跨界精英進行PCB產業高峰會，暢談PCB巨科技；智慧製造論壇則分別以軟板廠與設備商兩種角度切入，分享PCB邁入工業3.5落地之道；TPCA近年積極推動產業安全標準，PCB安全標準驗證起始說明會暨安全講座將依標準內容說明驗證機制，廣邀業界先進加入打造安全場域的行列。