產業：AMD、高通等國際大廠來台搶產能，載板廠欣興、景碩、南電H2營運可期
財訊快報／記者李純君報導
由於半導體產業進入出貨旺季，諸多國際大廠均有新款晶片要推出，但目前製程上卻全部卡在封裝用ABF載板的供應上，幾乎所有國際一線大廠全來台灣找廠商，此舉讓欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)瞬間地位大翻身，產業再現大榮景。
隨著新世代晶片，包括AI、GPU、PLD、HPC，以及5G手機相關晶片的推出，均得採用高階ABF載板，且這些新晶片所需載板的層數和面積幾乎都較過去倍增，然近幾年全球載板業者均無大規模擴產，此舉導致目前ABF載板供應嚴重告急，甚至有封測廠透露，現在下單要等到明年了。
但考量諸多新款晶片都得在下半年推出，業界傳出，包括AMD、NVIDIA、高通、賽靈思、英特爾、蘋果等國際一線大廠的高層，均親自向台灣三大載板廠要求多供應ABF載板的消息，此舉讓ABF載板產業瞬間轉變成為嚴重的賣方市場。
業者也透露，現在小型公司，或是新的廠商已經幾乎是完全要不到ABF載板產能，就連國際大廠要增加產能，也得提高售價以急單方式搶貨源，受此態勢加持，本土三大載板廠的欣興、景碩、南電，下半年營運績效將甚可期待。
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