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產業:AMD、高通等國際大廠來台搶產能,載板廠欣興、景碩、南電H2營運可期

2020/09/03 12:05 財訊快報/記者李純君報導

由於半導體產業進入出貨旺季,諸多國際大廠均有新款晶片要推出,但目前製程上卻全部卡在封裝用ABF載板的供應上,幾乎所有國際一線大廠全來台灣找廠商,此舉讓欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)瞬間地位大翻身,產業再現大榮景。

隨著新世代晶片,包括AI、GPU、PLD、HPC,以及5G手機相關晶片的推出,均得採用高階ABF載板,且這些新晶片所需載板的層數和面積幾乎都較過去倍增,然近幾年全球載板業者均無大規模擴產,此舉導致目前ABF載板供應嚴重告急,甚至有封測廠透露,現在下單要等到明年了。

但考量諸多新款晶片都得在下半年推出,業界傳出,包括AMD、NVIDIA、高通、賽靈思、英特爾、蘋果等國際一線大廠的高層,均親自向台灣三大載板廠要求多供應ABF載板的消息,此舉讓ABF載板產業瞬間轉變成為嚴重的賣方市場。

業者也透露,現在小型公司,或是新的廠商已經幾乎是完全要不到ABF載板產能,就連國際大廠要增加產能,也得提高售價以急單方式搶貨源,受此態勢加持,本土三大載板廠的欣興、景碩、南電,下半年營運績效將甚可期待。

 

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