產業:應材展望2018年成長動能,源自3D NAND、晶圓代工、Patterning等五大塊
2017/12/20 13:05 財訊快報/李純君報導
全球半導體與面板產業設備龍頭廠美商應用材料預估2018年全公司半導體、顯示器與服務事業群都能締造雙位數的成長;應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸提到,應材現在與後續營運成長動能,源自3D NAND、晶圓代工、圖樣成形(Patterning)、先進顯示器的技術,以及中國的成長五大塊。
其一,在3D NAND方面,要投資一個64層3D NAND的廠,和傳統2D NAND廠相比,投資將增加六成。第二,晶圓代工端,從28奈米到7奈米,投資額將增加一百倍,且同樣產出的邏輯代工廠,是同樣產出記憶體廠投資額的三倍。
第三,圖樣成形部分,從以前ASML的黃光,到EUV,爾後就要靠材料的改變了。第四,先進顯示器方面,從LCD廠變手機用的OLED,以同樣六代廠來算,投資需要增加425倍。第五,中國大陸市場的崛起,包括OLED面板與先進半導體晶圓代工廠需求穩健的成長。
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