產業：SEMI估2018年半導體產值續創新高，設備與材料支出也會締新猷

受惠於記憶體價格的大漲，去年是半導體產業創記錄的一年，展望2018年，SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞瑜直言，還是對半導體產業非常看好，並預期今年產值持續創新高，且今年半導體設備支出將會年增高個位數百分比，材料支出也會成長3%。

去年全球半導體產業是創紀錄的一年，總產值首度突破4000億美元，年增20%，如此強大的成長力道，源自DRAM報價大漲，導致DRAM產值年增75%，另外NAND產值也年增45%，但其他非記憶體產值也有9%的年增率。而SEMI也預估，今年半導體產值仍會成長，續創新高，年增率約8%，2019年年增率6%，半導體產值更將在2019年，首度站上5000億美元大關。

SEMI也分析，2017年除記憶體報價大漲，帶動半導體產值攀上新高外，包括感測器、光學元件、類比與分離式元件去年產值也明顯提升，展望未來，直到2025年，包括物聯網、汽車電子、5G、AR/VR，以及人工智慧都會帶動半導體產值持續走揚。

半導體產業不單本身產值成長動能強勁，連帶在半導體晶圓廠的建置，需求也很可觀，建廠支出在2018年將達130億美元，而新晶圓廠建置完成後，2019年和2020年設備支出也將很可觀，至於前段設備採購支出在2018年也有630億美元的水準。

至於半導體產業各細項晶片產能在2017年和2018年增漲，3D NAND在2017年產能增加130%，2018年預估成長48%，DRAM部分，2017年產能增加3%，2018年產能增加10%，微機電方面，去年產能成長7%，預估今年成長8%，晶圓代工方面，2017年產能提升7%，預估今年成長5%，電源晶片方面，去年產能7%，今年產能增加估5%，邏輯晶片端，預估2017年產能增加1%，2018年產值增加4%，MPU去年產能衰退1%，今年成長3%，類比晶片，2017年產能減少1%，今年將增加5%。

而矽晶圓方面，自2014年出貨逐年上揚，但平均報價直到2017年才開始反彈，去年平均報價的漲幅約17%，SEMI提到，矽晶圓業者認為漲一倍都不為過，且實際上，矽晶圓售價即使上漲300%也才回到2011年的水準而已，因此報價持續上漲恐難以避免。此外，矽晶圓出貨的成長部分，不論六吋、八吋和十二吋，從2017年到2019年都會穩健成長，其中又以十二吋漲幅較大。