產業：SEMI預測2019年全球晶圓設備支出成長5%，創連四年大幅成長紀錄

根據SEMI（國際半導體產業協會）的預測，2019年全球晶圓廠設備支出將增加5%，連續第四年呈現大幅成長。除非原有計畫大幅變更，中國大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。全球晶圓廠投資態勢強勢，自1990年代中期以來，業界就未曾出現設備支出金額連續三年成長的紀錄。

SEMI提到，2018和2019年全球晶圓廠設備支出將以三星(Samsung)居冠，但投資金額都不及2017年的高點。相較之下，為支援跨國與本土的晶圓廠計畫，2018年中國大陸的晶圓廠設備支出較前一年將大幅增加57%，2019年更高達60%。中國大陸設備支出金額預計於2019年超越韓國，成為全球支出最高的地區。

繼2017年投資金額刷新紀錄後，2018年韓國晶圓廠設備支出將下滑9%，至180億美元，2019年將再下滑14%，至160億美元，不過這兩年的支出都將超過2017年之前水準。至於晶圓廠投資金額全球排名第三的台灣，2018年晶圓設備支出將下滑10%，約為100億美元，不過2019年預估將反彈15%，增至110億美元以上。

而隨著先前所興建的晶圓廠進入設備裝機階段，中國大陸的晶圓廠設備支出持續增加。2017年中國大陸有26座晶圓廠動工刷新紀錄，今明兩年設備將陸續開始裝機在中國大陸所有晶圓廠設備投資仍以外資為主。不過2019年本土企業可望提高晶圓廠投資，佔中國大陸所有相關支出的比重也將從2017年的33%，增至2019年的45%。

就產品別部分，3D NAND將是支出最高的產品類別，2018年及2019年將各成長3%，金額分別達到160億美元和170億美元。2018年DRAM將強勁增長26%，達140億美元，但2019年將下滑14%，至120億美元。為了支援7奈米製程相關投資和提高新產能，2018年晶圓代工業設備支出將增加2%，達170億美元，2019年則成長26%，達220億美元。