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產業:科學園區106年度營業額、出口額創新高,精密機械成竹科第三大產業

2018/03/27 13:05 財訊快報/李純君報導

科技部於今(27)日舉行記者會,發布科學園區106年營運成效報告,不僅營業額創下歷史新高,達2兆4,615億元,較去年成長3.58%,園區出口額亦創歷年新高達到1兆7,250億元,較去年成長14.22%,員工人數來到27萬2,294人,亦創下歷史新高紀錄。

竹科106年營業額為1兆189億元,較105年減少1.98%;從六大產業來看,以精密機械產業成長22.25%幅度為最大,通訊產業成長14.07%次之,電腦及周邊產業成長9.9%、生技產業2.89%,其餘負成長產業依序為:積體電路產業3.31%、光電產業7.83%。

精密機械已成為竹科第三大產業,106年營業額為439.76億元,較105年大幅成長22.25%,居六大產業成長之首。次產業中: IC周邊、封裝分別成長14.96%、13.53%;無線通訊設備及局終端設備分別成長22.2%、14.44%;自動化系統、精密儀器設備分別成長35.78%、17.6%。

就個別產業營收表現分析,積體電路產業106年7,402.45億元占竹科營業額72.65%最大,較去年減少3.31%。因竹科是研發中心,先進製程量產在中、南科,8吋晶片價格持續下跌,所以全年營業額有衰退現象,台積電為配合未來推動3奈米製程,提出研發土地需求,竹科擴建計畫獲准,啟動竹科新研發中心建設,最快明年下半年動工,將更鞏固新竹半導體的群聚效應。

Nor Flash大廠旺宏(2337)106年營業額較去年大幅成長。晶片製造產業者106年營業額較去年減少2.93%。由於中國大陸手機客戶銷售手機晶片減緩及智慧手機市場仍在調整庫存,手機相關IC設計公司營業額較去年減少,但其他產品廠商如創意(3443)(IP設計)、義隆(2458)(消費性及微控制IC)、絡達(無線通信IC)、原相(3227)(影像感測IC)、信驊(5274)(網通IC)及偉詮電(2436)(視訊、類比及消費性電子IC)等公司則有雙位數成長。相對之下,周邊、封裝產業分別成長14.96%、13.53%是亮點,其中頎邦(6147)、南茂(8150)、台灣杜邦、日(金廣)金屬都受惠整體半導體產業而有不錯的成長。

光電產業106年營業額1,417.62億元較去年減少7.83%。在面板方面,106年整體需求暢旺,除了手機之外,包括電視、電腦與商用的面板需求都相當好,產能維持滿載,持續透過適度投資優質產能、加速價值轉型及強化技術開發能力;中強光電(5371)影像產品事業群高階產品全面增加帶動下,106年營業額大幅成長。106年面板產業營業額成長0.49%。在LED方面,LED產業多家廠商調整營運結構,營運擺脫過去幾年大陸廠殺價競爭的困境,106年全年營收較前一年小幅減少7.32%%,未來Micro LED將是發展趨勢。太陽能市場需求疲弱,電池報價持續探底。太陽能產業106年營業額營收減少24.93%。

精密機械廠商106年營業額為439.76億元,較去年大幅成長22.25%,主因為生產半導體高階精密設備接單暢旺及自動化設備需求增加,包括自動化系統類廠商盟立、新代;精密儀器類廠商東京威力、羅門哈斯及牧德大幅成長所致。

通訊產業106年營業額368.15億元較去年成長14.07%,受惠於數位基礎建設更趨完善(高速網路、物聯網、雲端設備、移動式裝置),行動通訊相關設備、裝置如光纖、基地台及服務需求的增長,相關市場成長力道將可持續,如啟碁(6285)、開元通訊及卓越光纖均受惠。無線通訊設備及局終端設備分別成長22.2%、14.44%。

電腦及周邊產業106年營業額393.19億元較去年成長9.9%,智慧物聯多元應用,提升網通及物聯網相關設備生產,帶動電腦周邊產品成長。包括神基(3005)、智邦(2345)及金士頓而言,都是高成長的一年。

生物技術廠商106年營業額為100.95億元,較去年成長2.89%,疫苗製藥小幅成長4.21%,惟新藥進入取證階段緩慢、醫材外銷減緩。

竹科106全年招商引進新投資廠商32家,投資額115億元,並有25家廠商增資,增資金額達103億元。在硬體環境方面,陸續推動新竹科學工業園區寶山用地擴建計畫,規劃興建軟體大樓、興建新一期標準廠房,並完成柏苑單身宿舍整修工程。服務方面則引入Youbike自行車租借服務、設置綠能電動巡迴巴士及Tesla充電站、與新竹市合作執行寶山路調撥車道作業等。國際宣傳與合作方面,則舉辦菲律賓馬尼拉台灣形象展、與日本簽訂softlanding合作協定,以及配合科技部LIFT方案,提供返國學人在地安置服務等。

竹科106年營業額小幅減少,主要因素在於新竹園區土地使用已達到飽和值。為延續竹科成功經驗,以配合國家發展AI人工智慧的方向,再創單位土地坪效,竹科107年施政規劃採取「以軟扶硬、翻新竹科」策略,工作重點除了持續執行新竹科學工業園區寶山用地擴建計畫,興建軟體大樓、新一期標準廠房外,園區人力發展也規劃加強培訓軟體人才,逐步建構軟體文化,藉由產學研發平台,積極推展軟體AI技術。此外,107年也預定於宜蘭園區規劃青創基地,引進優質育成中心,加速培養人才,並積極參與IASP、AURP、ASPA等國際組織各項會議及商務洽談活動,媒合園區內廠商與國際企業合作,加速國際產業交流,爭取國際商機。

 

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