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產業:IC Insights上調今年半導體資本支出,晶圓代工佔比最高,DRAM成長最多

財訊快報/李純君報導

市調單位IC Insights上調今年全球半導體資本支出金額,達809億美元,創歷史新高,其中晶圓代工支出金額最多,而DRAM今年支出增幅最大。

IC Insights原估計今年半導體產業資本支出為756億美元,但宣布上調到809億美元,不單年增20%,更創下年度歷史新高。

值得注意的是,今年支出金額最高的當屬晶圓代工,達228億美元,年增4%,並佔整體半導體產業總支出的28%。至於支出年增幅度最大的是,DRAM達130億美元,將較去年大增53%,以製程推進為主,而NAND今年資本支出將達190億美元,年增33%,以發展3D NAND技術為重點。

 

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