產業：IC Insights上調今年半導體資本支出，晶圓代工佔比最高，DRAM成長最多
財訊快報／李純君報導
市調單位IC Insights上調今年全球半導體資本支出金額，達809億美元，創歷史新高，其中晶圓代工支出金額最多，而DRAM今年支出增幅最大。
IC Insights原估計今年半導體產業資本支出為756億美元，但宣布上調到809億美元，不單年增20%，更創下年度歷史新高。
值得注意的是，今年支出金額最高的當屬晶圓代工，達228億美元，年增4%，並佔整體半導體產業總支出的28%。至於支出年增幅度最大的是，DRAM達130億美元，將較去年大增53%，以製程推進為主，而NAND今年資本支出將達190億美元，年增33%，以發展3D NAND技術為重點。
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