日本東芝：已完成半導體部門出售交易
2018/06/01 15:56 鉅亨網編譯劉祥航 綜合報導
日本東芝公司週五 (1 日) 表示，已經完成向美國私募股權公司貝恩資本 (Bain Capital) 為首，180 億美元出售半導體部門的交易。
東芝週五收盤下挫 0.98%，收每股 303 日圓。
這筆交易最初的目標是今年 3 月底前完成，但由於中國反壟斷機構審查的時間延長，才拖延至今天完成。中國上個月才批准這筆交易。
貝恩主導的團隊，在去年贏得這場曠日持久且極具爭議的交易。東芝是全球第 2 大 NAND 晶片生產商，公司在併購西屋電氣核能部門時，發現超支數十億美元，反而因此陷入財務危機，被迫出售半導體部門求生。
加入貝恩團隊的廠商，還包括南韓晶片製造商 SKHynix、蘋果公司 (AAPL-US)、戴爾科技、希捷科技 (STX-US) 與金士頓科技。
東芝在聲明中表示，這筆交易中，東芝回購了部門 40% 的股份。
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