產業：美光自建記憶體封測產線動起來，對力成、華東等協力廠恐非利多
2017/09/07 09:05 財訊快報／李純君報導
記憶體大廠美光在台灣自建後段封測廠確定，預計今年10月行動記憶體就進行裝機，最快今年底前導入生產，而明年1月導入3D晶圓級封裝製程生產線，在餵飽自家產線為優先的概念下，對原先的美光在台灣的後段封測廠，包括力成、華東等來說，恐怕並非是利多的訊息。
美光今年初以27.52億元新台幣，取得后里中科園區的達鴻先進科技的拍賣資產後，並宣布以此為基地建立台灣封測廠，由封測老將梁明成掌舵，產線規劃從前段晶圓偵測到後段封裝與測試，產品初期先以DRAM封測為主，後續也可望延伸到NAND Flash的晶片模組(MCP)封測。
美光也坦言，現階段測試產能將開始逐步建立，10月行動式DRAM封裝產線裝機，最快今年底前就有望導入生產，而明年1月開始更將有3D晶圓級封裝製程生產線，明年下半年將全面性大量產，此外，業界也傳出，美光後段封測廠不排除納入標準型DRAM的封測。
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