無錫項目進度超前+瑞信中金叫好 華虹半導體飆逾1成
2018/10/18 12:23 鉅亨網新聞中心
華虹半導體 (1347-HK) 無錫項目迎階段性進展，華虹今 (18) 日早盤高開逾 2%，隨後漲幅不斷擴大，一度高見港幣 15.08 元，漲幅達 10.72%；截至發稿，華虹報港幣 14.68 元，漲 7.783%。
據華虹半導體全資子公司華虹巨集力官網微信號披露，華虹無錫專案的華虹七廠 Fab1 生產廠房鋼屋架吊裝順利完成。目前專案整體進展順利，比原計劃 (10 月 25 日) 提前了 13 天，預計 2018 年底主體結構完成。
中金及華泰證券給予華虹「推薦」和「買入」評級，目標價分別為港幣 20 元及港幣 26.6 元。
瑞信則將華虹投資評級由「中性」調高至「跑贏大市」，雖然目標價由港幣 25 元降至港幣 18 元，與目前股價相較，仍有 22.6% 的潛在漲幅。
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