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日立化成涉嫌偽造檢測數據 股價重挫近8%

2018/10/29 18:15 鉅亨網編譯凌郁涵

繼先前幾家日本大廠爆出數據造假事件後,知情人士透露,日立旗下的日立化成 (4217-JP) 在封裝半導體的材料檢測中數據造假,半導體產品可能因此受到影響,日立股價今 (29) 日一度重挫近 14%,收跌近 8%。

是否有偽造事實尚不清楚,但大規模召回的可能性很小,大多數客戶通常會進行自己的質量檢查。野村證券分析師 Shigeki Okazaki 表示:「因此實際封裝材料可能不太會出現重大質量問題。」

日立化成在一份聲明中表示,一個外部專家委員會正在調查這個問題,公司將會會盡快公佈結果。

日立化成生產的材料用於保護晶片免受划痕和碎屑的影響。根據野村證券分析師 Okazaki 表示,日立化成是全球第二大此類材料生產商,其市占率為 17%,僅次於 Sumitomo Bakelite 的 20%。同時他也指出,封裝材料佔日立化學核心營業獲利的 10% 以上。

東京證券交易所也在週一 (29 日) 向投資者發出了關於該問題的不確定性警告。

該公司股票下跌,市值損失約 200 億日元 (1.8 億美元),對於近期而言可說是雪上加霜。僅是本月份,該股就下跌了約 28%。

然而這並不是第一次。日立化成曾於 6 月份承認,該公司發現了在工業用鉛酸蓄電池質量測試中數據偽造的情形,影響了大約 500 家公司,約 60,000 種產品。

最近陷入數據造假的日本製造商也包括神戶鋼鐵,該公司在今年承認數據欺詐已持續近五十年。裕隆汽車 (7201-JP) 和斯巴魯汽車 (7270-JP) 皆承認在檢測過程中存在不當行為。

此外,地震減震器製造商 KYB(7242-JP) 公司也在本月份承認在地震減震器進行數據造假,日本全國有 900 座建築物受到影響,包含東京車站及晴空塔等著名勝地。

 

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關鍵字: 日立化成半導體偽造鉅亨
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