郭明錤：MPI可能取代LCP 成2019新iPhone的天線主流技術

週五 (9 日) 知名蘋果分析師郭明錤發表研報指出，預測 Modified PI (MPI) 將取代 Liquid Crystal Polymer (LCP)，成為 2019 年下半新款 iPhone 之天線主流技術。

郭明錤歸納 5 點理由，說明為何預測 MPI 將取代 LCP：

1. Apple 對 LCP 原材料供貨商議價力較低、
2. 因生產複雜故難有新 LCP 軟板供貨商、
3. LCP 軟板較脆，不利模塊廠商生產良率、
4. 基於目前技術限制，若欲提升 LCP 軟板與模塊生產良率，可能會降低天線效能、
5. MPI 天線效能因氟化物配方改善而提升，在 10-15GHz 的高頻 (或更低) 效能已與 LCP 相當

郭明錤並預測 2019 年下半年出爐的新款 iPhone 的 LCP 天線出貨量年增率將衰退 70%。

目前甫出爐的 2018 年新款 iPhone (XS Max、XS、XR) 共採用 6 條 LCP 天線，郭明錤預估 2019 年下半年出爐的新款 iPhone 將採用 4 條 MPI 天線與 2 條 LCP 天線，而因日商具備較佳垂直整合能力，故郭明錤認為 2019 新款 iPhone 的 2 條 LCP 天線，將由日商獨家供應。

但郭明錤強調，推論現在改採 MPI 天線的軟板贏家仍過早論定，且模塊廠商則不受 LCP 轉向 MPI 影響，主要是因為：

1. MPI 天線設計細節仍未完全確定、
2. 2019 新 iPhone 天線軟板供貨商顯著增至 5 家或以上 (2018 年新款 iPhone XS Max、XS、XR 僅 2 家)，故訂單分配更不明與復雜，且也需考慮到因供貨商顯著增加故價格競爭更為激烈、
3. 既有模塊廠商因具有規模經濟優勢，故難有新進入者。

郭明錤預期 MPI 與 LCP 天線將在 5G 時代共存，但市場將修正對 LCP 材料與軟板的高成長預期。

郭明錤表示，未來 5G 時代 MPI 與 LCP 天線分別負責 10-15GHz 以下與 mmWave (27GHz)，而在 4G 與 5G 過渡時期的中低階手機，可能仍維持 PI 天線或改採 MPI 天線。

市場目前對 LCP 材料與軟板天線將因 5G 時代到來而大幅成長深具信心，但此預期可能會因為 5G 手機時程與 MPI 導入 5G 天線而面臨修正。