產業：高通推Snapdragon 855卡位5G市場，台積電、日月光投控受惠

手機晶片大廠高通宣布推出新一代8系列行動平台－高通Snapdragon 855行動平台；該款晶片主要採台積電(2330)七奈米製程投片，後段封測業務則是由日月光投控(3711)代工，而這首款商用5G行動平台現正向客戶送樣，預計於2019年上半年內建該平台的高階智慧型手機將會上市銷售。

高通於自家年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)第二天，發表Snapdragon 855行動平台，該平台為首款可同時支援千兆等級(multi-gigabit)5G服務、AI及沉浸式延展實境(XR)技術的商用行動平台，迎來革命性行動裝置的下一個嶄新十年。

高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian表示：「隨著電信營運商將於2019年初推出5G網路服務，消費者將可透過搭載Snapdragon 855的行動裝置首次享受到5G變革性的消費者體驗，高通也將透過該平台，率先將行動5G推向全球。」

Snapdragon 855行動平台搭載Snapdragon X50 5G數據機晶片，同時利用內建的Snapdragon X24 LTE數據機晶片達到千兆等級4G連網能力，可支援Sub-6 GHZ及毫米波頻段(mmWave)的5G連網。以毫米波頻段為例，用戶可期待與部分現有商用解決方案相比較，平均效能最高可快達20倍，能滿足現今極端的數據需求，並為多人VR電競、AR購物或即時視訊合作等新世代沉浸式體驗鋪路。

此外，Snapdragon 855配有高通Wi-Fi 6-ready行動平台，可提供強大的新世代Wi-Fi效能，其中包括可高效服務更多裝置的8x8 sounding(效能較4x4 sounding裝置提升兩倍)，可節省最高達67%功耗的目標喚醒時間(Target Wakeup Time)，以及最新的安全協定WPA3等進階功能。Snapdragon 855更採用高通60GHz Wi-Fi行動平台，用以支援毫米波頻段Wi-Fi。

此外，Snapdragon 855採用高通基於Arm Cortex的Kryo 485 CPU，帶來較前一代旗艦級平台提升達45%的效能表現。此外，此平台搭載的全新高通Adreno 640 GPU，影像處理速度較前一代提高達20%，且每瓦效能保持業界領先水準。透過支援Vulkan 1.1、高動態範圍成像(HDR)及物理寫實渲染(PBR)技術，使用Adreno圖像技術 的電競體驗將達到影像寫實的全新標準。

Snapdragon 855搭載第四代多核心高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine)，提供每秒超過7兆次(7 TOPs)的總運算能力，AI效能為前一代行動平台的三倍。全新的高通Hexagon 690處理器包含新設計的Hexagon Tensor Accelerator(HTA)及四個Hexagon Vector eXtensions(HVX)-相較上一代的旗艦產品擁有加倍的向量處理能力，再加上四個純量執行緒(scalar thread)。