華為晶片採購金額突破210億美元 躍升全球第三
2019/02/11 15:25 鉅亨網新聞中心
根據 Gartner 發布最新數據顯示，2018 年華為半導體採購支出超過 210 億美元，支出增幅飆升至 45.2%，遠超過三星、蘋果等企業，成為全球第 3 大晶片買家，占據全球 4.4% 的市場份額。
除此之外，聯想、步步高與小米等其他中國企業的半導體採購金額也有顯著增加。2018 年聯想半導體採購支出達到 176.58 億美元，年增 16.4%，位居第五；步步高名列第六，支出達 137.2 億美元；小米則為 71 億美元，年增 62.8%，為全球前 10 名中年增幅最大的企業。
在眾多廠商中，三星依舊蟬聯全球最大半導體晶片買家，總額達到 434.2 億美元，年增 7.5%，蘋果位居第二，以 418.83 億美元的支出緊追其後。
然而 Gartner 表示，儘管三星的採購支出有所增長，其市場份額在中國企業崛起之下則略為下降。
2018 年全球前十半導體晶片買家合併市場份額為 40.2%，高於 2017 年的 39.4%，Gartner 指出，主要受益於筆電和智慧型手機市場的整合，並預計趨勢將延續下去。
隨著全球前 10 大半導體晶片買家合併市場份額日漸提升，Gartner 分析師 Masatsune Yamaji 也表示，晶片廠商的銷售人員必須將更多的資源分配給排名前十的潛在客戶。
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